메모리 기술 협력 MOUAI 인프라 환경 구축삼성전자 PIM, PNM 협력, 한국형 AI 풀스택 강화
  • ▲ (왼쪽부터) 송재호 KT 부사장, 김재준 삼성전자 부사장, 윤동식 KT클라우드 사장, 심은수 삼성전자 부사장이 MOU를 마치고 기념사진을 촬영하고 있다.ⓒKT
    ▲ (왼쪽부터) 송재호 KT 부사장, 김재준 삼성전자 부사장, 윤동식 KT클라우드 사장, 심은수 삼성전자 부사장이 MOU를 마치고 기념사진을 촬영하고 있다.ⓒKT
    KT가 KT클라우드, 삼성전자와 함께 ‘한국형 AI 풀스택 구현을 위한 차세대 메모리 기술협력’ MOU를 체결했다고 29일 밝혔다.

    28일 오후 서울 강남구에 위치한 KT클라우드 본사에서 열린 3사 협약식에는 KT 송재호 부사장, KT클라우드 윤동식 사장, 삼성전자 김재준 부사장, 삼성전자 심은수 부사장 등 주요 관계자들이 참석했다.

    3사는 이번 협약을 통해 삼성전자의 PIM과 PNM 환경에서 KT 초거대 AI ‘믿음’을 통한 ▲초거대 AI 모델의 메모리 영향성 분석 ▲AI 반도체 플랫폼 연구 ▲차세대 Cloud 솔루션 등을 위해 협력할 예정이다.

    한국형 AI 풀스택이란 국산 AI 반도체와 소프트웨어, 클라우드 등의 인프라부터 AI 응용 서비스까지 아우르는 제품과 서비스를 의미한다. 

    PIM(Processing-in-Memory)은 저장 작업을 하는 메모리 반도체에 연산 작업을 하는 프로세서 기능을 더한 지능형 반도체다. PNM(Processing-near-Memory)은 메모리 가까운 위치에 연산 기능을 배치해 CPU와의 데이터 전송 시간을 최소화하는 기술이다.

    KT와 KT클라우드는 KT의 초거대 AI 모델 ‘믿음’을 활용해 삼성전자의 PIM·PNMž 인프라 실증 연구와 기술 협력에 나선다. AI 서비스를 사용할 때 답변이 끊기는 것과 같은 ‘메모리 병목 현상’을 해결하기 위해 삼성전자의 인프라 기술을 도입해 한국형 AI 풀스택을 강화한다는 계획이다.

    송재호 KT AI·DX융합사업부문장 부사장은 “초거대 AI 개발을 위한 삼성전자와의 차세대 메모리 기술 개발 협력을 통해 경쟁력 있는 인프라 기반을 구축하겠다”며 “이렇게 완성한 AI 풀스택(Full Stack)으로 산업 전반에서 AI 생태계를 확장하고 대한민국 인공지능 경쟁력 강화에 기여할 것”이라고 말했다.

    윤동식 KT클라우드 사장은 “HAC, NPU 등 KT클라우드의 초거대 AI 인프라와 삼성전자의 차세대 반도체 기술, KT의 AI 솔루션 및 기술 공동 협력으로 AI 반도체 고도화를 지속 추진하고 한국형 AI 풀스택을 완성해 나갈 것”이라고 말했다.

    김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 부사장은 “클라우드와 AI 기업의 시장 니즈를 반영한 PIM, PNM 등 스마트 기술을 통해 차세대 메모리 기술을 확대해 나가겠다”고 밝혔다.