화웨이 최신 스마트폰 '7나노 AP' 탑재… SMIC 양산 성공최첨단 기술 대비 뒤쳐졌지만… 강력한 美 규제 속 '진일보'"수율은 아직" 평가 불구 더 엄격한 美 제재 가동 가능성도
  • ▲ 화웨이 메이트60프로 이미지 ⓒ화웨이
    ▲ 화웨이 메이트60프로 이미지 ⓒ화웨이
    중국이 미국의 강력한 반도체 제재에도 불구하고 첨단 반도체 제조에 성공하며 건재함을 과시했다. 특히 반도체 분야에 54조원을 투입해 격차를 더 좁힌다는 방침이다. 삼성전자 등 국내 반도체 기술에 비해선 아직 격차가 큰 수준이지만 미국이 이를 빌미로 더 강력하게 중국의 기술 자립을 막을 것이라는 전망이 나온다.

    6일 중국 관영 CCTV 등 외신에 따르면 화웨이는 최근 스마트폰 신제품 '메이트 60 프로'를 발표하며 여기에 7나노미터(nm) 공정으로 생산한 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재한 것으로 분석된다.

    메이트 60 프로에는 화웨이가 자체 개발한 칩인 '기린 9000S'가 들어갔다. 이를 중국 파운드리 기업인 SMIC가 양산하는데 여기에 7나노 공정 기술이 쓰인 것이다.

    7나노 칩은 현재 반도체 기술 수준으론 최첨단엔 미치지 못한다. 지난 2018년 애플 아이폰에 탑재된 칩이 7나노 수준이었다. 현재 삼성전자와 TSMC가 3나노 제품을 양산하고 있고 내년 2나노 양산까지 계획하고 있을 뿐만 아니라 다음주 공개되는 애플의 차기작인 '아이폰15'에도 3나노 공정 기반 AP가 탑재된다.

    반도체 전문 분석기관인 테크인사이츠는 이번에 메이트 60 프로를 분해해 여기에 SMIC의 7나노 AP가 탑재됐음을 알리면서도 현재 반도체 최첨단 기술보단 2~2.5단계 뒤쳐진 것이라고 설명했다.

    국내 반도체업계에서도 화웨이가 신제품에 7나노 AP를 탑재하는데까진 성공했지만 수율이나 단가 측면에선 여전히 어려움이 많을 것이라고 평한다. SMIC가 아직까진 7나노 수율을 충분히 잡지 못해 양산이 원활한 수준까진 도달하지 못했을 가능성을 점친다. 칩이 원활하게 공급되려면 수율이 90%대는 나와야 하지만 현재 SMIC는 50%대에도 미치지 못할 수 있다는 지적이 나온다.

    하지만 지난 몇 년간 미국이 중국의 반도체 산업을 집중적으로 규제했다는 사실을 감안하면 이번에 발표된 중국 반도체 기술이 의미가 크다는 해석이 나온다.

    실제로 중국 관영 CCTV는 뤼팅제 중국우정전신대학 교수를 인용해 "스마트폰 가장 핵심인 5G 반도체 부품을 국산화했다는 것이 중국 반도체 산업의 중요한 돌파구를 마련한 것"이라고 평했다.

    특히 미국이 고급 반도체 제조에 필요한 극자외선(EUV) 노광장비 등을 중국에 수출하지 못하도록 조치한 가운데도 중국이 첨단 반도체 기술을 발전시켜 나가고 있는 상황을 예의주시할 필요성이 커졌다.

    실제로 미국 월가의 투자은행(IB)의 애널리스트들은 이번 화웨이의 메이트 60 프로에 쓰인 AP를 계기로 미국 상무부가 대(對) 중국 관련 조사를 확대할 가능성을 예고했다. 잠시 소강상태를 맞았던 미국과 중국 간의 갈등 기조가 앞으로 다시 격화될 조짐이 엿보인다는 해석이다.