美 제조업 둔화에 엔비디아 새 칩 공개까지… 나스닥 0.56%↑

뉴욕증시 6월 첫 거래일은 미국 제조업 경기의 둔화세 확인과 엔비디아 강세가 더해지며 기술주 위주의 강세가 펼쳐졌다. 이에 나스닥와 S&P 500 지수는 상승 마감했고 다우존스 산업 지수는 하락 마감했다. 

3일(현지시간) 다우존스30 산업평균지수는 전장보다 115.29포인트(-0.30%) 하락한 3만8571.03에 마감했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 5.89포인트(0.11%) 오르며 5283.40을 기록했고, 나스닥 지수도 93.66포인트(0.56%) 상승한 1만6828.67에 거래를 마감했다. 

이날(현지시간 3일) 미국 제조업 경기 흐름과 엔비디아의 차세대 칩 공개에 주목했다. 

미국의 제조업 경기는 두 달째 둔화세를 이어간 것으로 확인됐다. 

미국 공급관리협회(ISM)는 5월 제조업 구매관리자지수(PMI)가 48.7로 집계됐다고 발표했다. 4월 49.2에서 0.5포인트 하락한 것으로 시장 예상치(49.6)도 밑돌았다. 

하위 지수 중에서 신규 주문지수는 3.7 포인트 하락한 45.4로 집계됐다. 이는 2022년 6월 이후 가장 큰 하락 폭으로, 1년 만에 최저치를 기록한 셈이다.

제조업 경기 둔화 속 물가 압력도 낮아졌다. 하위 지수 중 가격지수는 5월 57로 전달 대비 3.9p 하락했다. 

통상 가격지수는 업체들이 생산과정에서 지불하는 가격을 반영하는 것으로, 미국 물가 지표를 선행하는 성격으로 해석된다. 

반면 이날 발표된 스탠더드앤드푸어스(S&P) 글로벌 5월 미국 제조업 PMI는 51.3을 기록하며 지난달 말 발표됐던 예비치 50.9를 상회했다. 이는 시장 예상치 50.7도 웃도는 수치다. 

제조업 지표가 엇갈리긴 했지만, 채권금리는 크게 내렸다. 

이에 국채 금리는 하락했는데, 이날 10년 만기 국채 금리와 30년 만기 국채 금리는 각각 4.392%, 4.543% 부근에서 움직이고 있으며, 2년 만기 국채 금리는 4.816% 수준까지 하락했다. 

시장의 금리 인하 기대감도 소폭 상승했다. 

시카고상품거래소(CME) 페드워치에 따르면 금리선물시장은 현재 연준이 6월 연방공개시장위원회(FOMC)에서 기준금리를 0.25% 이상 인하할 확률은 4.2%를 기록했다. 8월 0.25% 이상 금리 인하 확률은 15.8%, 9월 인하 확률은 57.8%를 나타냈다. 

엔비디아의 상승세도 시장 상승에 힘을 보탰다. 

엔비디아는 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 개막 전 새로운 칩을 공개했는데, 젠슨 황 엔비디아 CEO는 이날 연설에서 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU) '루빈'을 공개했다. 

루빈은 최근 AI 업계에서 가장 주목받는 엔비디아 '호퍼' 아키텍처와 지난 3월 발표한 '블랙웰' 아키텍처에 이은 후속 아키텍처로 오는 2026년부터 양산할 예정이라고 밝혔다.

차세대 칩 ‘호퍼’ 공개에 엔비디아(4.90%)가 크게 상승한 가운데, SMCI(-1.77%), ASML(0.53%), 마이크론테크놀로지(2.54%) 등 AI 반도체 관련주가 대체적으로 상승세를 보였다.

엔비디아의 대항마 AMD(-2.01%)는 ‘컴퓨텍스 2024’에서 최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획을 밝혔지만 엔비디아 대비 시장의 반응을 이끌어 내지는 못한 것으으로 풀이된다. 

이 밖에 메타(2.28%), 아마존(1.08%) 애플(0.93%) 등이 상승했고 테슬라(-1.01%) MS(-0.39%) 등이 하락했다. 

국제유가는 OPEC+의 3개월 뒤 자발적 감산 폐지 결정에 급락했다. 뉴욕상업거래소의 미 서부텍사스산원유(WTI) 가격은 전 거래일 대비 3.70% 하락한 배럴당 74.14달러 수준에서 거래되고 있다.