삼성전기 "AI 가속기용 기판 고객사 컨택… 올해 매출 반영"

삼성전기가 최근 메이저 CSP(클라우드 서비스 제공사) 업체들과 접촉해 AI 가속기용 기판 신제품 테스트를 진행 중이라고 밝혔다. 고객사들이 AI용 자체 칩 채용을 확대하면서 AI 가속기용 기판의 중장기적 수요 확대가 전망되고, 삼성전기 역시 올해부터 본격적으로 관련 매출이 확대될 것이라고 전망했다.

삼성전기는 24일 진행된 2024년 4분기 실적 컨퍼런스 콜에서 이같이 밝혔다. 삼성전기는 지난해 4분기 매출 2조 4923억원, 영업이익 1150억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출 8%, 영업이익은 1% 증가했다.

삼성전기는 지난해 연 매출 10조 2941억원을 달성하며 창사이래 처음으로 연 매출 10조원을 넘겼다. 이에 삼성전기는 지난해 최소 수준으로 유지했던 CAPEX(시설투자)를 다시 확대해 전장용 MLCC, 해외 캐파 증설 등 차세대 기술 확보에 투입할 계획이다.

이동우 기획팀장(부사장)은 “지난해에는 스마트폰 등 주요 응용처 수요 회복 지연 상황 등을 반영해 당초 계획 대비 CAPEX를 감축 진행했다”며 “올해 전사 CAPEX는 전장용 MLCC 해외 캐파 증설, 차세대 기판 기술 확보 등 고객사 수요에 얼라인 된 투자를 집행해 유연하게 진행할 것”이라고 말했다.

특히 삼성전기는 올해 AI 가속기용 기판 매출이 본격화될 것이라고 강조했다. 조창형 패키지솔루션 팀장은 “최근 CSP 업체들이 자체 AI 칩을 확대하고 있지만 가속기용 기판은 공급 업체가 제한적”이라며 “AI 가속기 기판 사업의 수요는 중장기적으로 확대될 것”이라고 말했다.

조 팀장은 “과거 삼성전기는 해외 주요 고객사에 서버 CPU(중앙처리장치) 기판을 안정적으로 공급해 기술력을 인정받았다”며 “이를 통해 현재도 메이저 고객사의 신제품 개발에 참여하고 있으며 가속기용 매출 확대는 올해부터 본격화될 것”이라고 말했다.

또 베트남 생산 공장 본격 가동으로 올해부터 고부가 기판 공급이 확대될 것이라고 강조했다. 조 팀장은 “베트남 생산 라인이 본격 가동되기 시작했고 서버 ARM CPU 기판 등 고부가 기판 공급 확대로 매출이 두 자릿수 이상 성장했다”며 “올해도 서버와 AI, CPU 등 성장을 지속해 신규 거래선 확보와 고부가 기판 공급을 지속하겠다”고 말했다.

핵심 사업인 MLCC도 올해 성장을 지속할 것이라고 내다봤다. 박규택 컴포넌트 상무는 “올해 MLCC 시장은 지난해에 이어 성장세가 지속될 것”이라며 “중국의 이구환신 정책, 윈도우 OS(운영체제) 교체 영향으로 IT 시장 성장세가 지속될 것이며 (삼성전기는) 이를 통해 보유 중인 선단 제품 중심으로 시장을 공략할 것”이라고 말했다. 박 상무는 “산업용은 AI 서버를 중심으로 시장 성장이 예상되며 AI 서버에서 요구되는 고온, 고용량 기술을 적기 개발해 매출을 지속적으로 성장 시킬 것”이라며 “전장용에서도 인포테인먼트 및 ADAS용 소형 고용량과 EV 파워트레인용 고온, 고압품에 집중해 장기적 관점에서 공급 안정성을 추진할 것”이라고 덧붙였다.

삼성전기는 또 차세대 제품 라인업인 실리콘 커패시터도 현재 팹리스 고객사 대상 판촉이 진행 중이라고 밝혔다. 박 상무는 “실리콘 캐패시터를 AP와 AI 서버 관련 제품에 적용하기 위해 전략적 저래선 및 글로벌 팹리스 고객사를 대상으로 판촉 활동을 진행 중이다”며 “올해 안정적인 공급 및 고객사 대응을 통해 중장기 매출 기반을 다지겠다”고 말했다.

카메라 모듈 사업에서도 IT와 전장을 중심으로 안정적인 매출을 낼 것이라고 강조했다. 김현중 광학솔루션 팀장은 “스마트폰 차별화를 위해 카메라 고성능화 요구가 지속되고 있어 고화질 슬림이나 줌 기능 강화 등 IT용 고사양 카메라모듈로 적기 대응하고 있다”며 “이 밖에도 전천후 카메라모듈과 인캐빈(실내용) 카메라 등 전장용 고신뢰성 카메라모듈 제품 공급을 확대해 지속적으로 사업을 육성할 방침”이라고 말했다.