한양대, LX세미콘과 첨단 반도체 패키징 기술 공동 연구 진행키로

한양대학교는 지난 9일 서울캠퍼스 신본관에서 ㈜LX세미콘과

첨단 반도체 패키징 기술 공동 연구·개발과 고급 인력 양성을 위한 업무협약을 맺었다고 12일 밝혔다.

이날 협약식에는 한양대 이기정 총장, 김학성 CH³IPS-첨단반도체패키징연구센터장과 LX세미콘 이윤태 대표, 한영수 상무 등 관계자들이 참석했다.

LX세미콘은 디스플레이, 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU), 파워 반도체와 기판 등 비메모리 반도체 분야의 핵심 기술을 보유한 전문 기업이다. 이번 협약을 통해 한양대 CH³IPS-한양첨단반도체패키징센터와 함께 첨단·파워 반도체 패키징 기술을 공동 개발해 나갈 계획이다. 또한 인재 양성 프로그램을 공동 운영하고 배출된 석·박사급 인력을 적극 채용해 연구 성과의 산업 현장 연계를 강화한다.

특히 한양대가 보유한 차세대 방열판 구조 설계 기술과 휨(warpage) 해석 기술을 기반으로, 신규 사업 확장과 기술 경쟁력 강화를 위한 핵심 기반을 확보한다는 방침이다. LX세미콘은 앞으로 3년간 8억여 원 규모의 R&D와 인력 양성 지원을 통해 CH³IPS-한양첨단반도체패키징센터와 공동의 지속 가능한 산·학 협력 모델을 마련해 나갈 계획이다.

이기정 총장은 "한양대는 CH³IPS-한양첨단반도체패키징센터를 중심으로 차세대 반도체 기술 개발에 앞장서고 있다"며 "이번 협약을 통해 한양대의 기술력이 LX세미콘의 기술 발전은 물론 국가 반도체 산업 경쟁력 제고에도 기여할 것"이라고 말했다.

이윤태 사장은 "LX세미콘의 반도체 설계 역량과 첨단반도체패키징 기술이 접목되면 고객가치를 더욱 극대화할 수 있을 것"이라며 "인력양성 프로그램도 함께 운영해 인재를 적극 영입하겠다"고 강조했다.