삼성전자, 美 공장서 애플 차세대 칩 생산… 아이폰18 탑재 가능성

삼성전자가 미국 텍사스 오스틴에 위치한 파운드리 공장에서 애플의 차세대 칩을 생산한다. 양사는 이 공장을 통해 세계 최초로 상용화되는 첨단 반도체 제조 기술을 공동 개발하고 있다고 밝혔다.

애플은 7일(현지시간) 공식 보도자료를 통해 “애플은 삼성과 협력해 오스틴 공장에서 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다”며 “이 기술을 미국에서 처음 도입함으로써, 이 공장은 아이폰을 포함한 애플 제품에 사용될 고효율 고성능 칩을 공급하게 될 것”이라고 전했다.

업계는 이번 생산 품목이 차세대 아이폰에 탑재될 이미지센서(CIS)일 가능성에 주목하고 있다. 박유악 키움증권 연구원은 앞서 보고서에서 “2025년 아이폰18용 이미지센서 양산과 테슬라 등 신규 고객 확보를 통해 삼성전자 DS(디바이스솔루션) 부문의 영업적자 폭이 축소될 전망”이라고 분석했다.

삼성전자 측은 이번 애플 칩 생산과 관련해 “고객사와 관련한 세부사항은 확인해 줄 수 없다”고 밝혔다.