애플·퀄컴 등 최신 칩 공개… 삼성 '눈독'엑시노스2600, 갤럭시S26 탑재 기정 사실화발열 등 성능 논란 정면 돌파… 반도체 시험대
  • ▲ 삼성전자 AP 엑시노스 제품 이미지ⓒ삼성전자
    ▲ 삼성전자 AP 엑시노스 제품 이미지ⓒ삼성전자
    애플에 이어 퀄컴, 미디어텍이 최신 AP를 공개하며 주도권 싸움에 돌입했다. 삼성전자는 내년 상반기 갤럭시S26에 엑시노스2600 탑재를 점치며 눈치 싸움에 돌입했다. 고성능 AP 주도권을 두고 경쟁이 심화되는 가운데 삼성전자가 자존심 회복에 성공할지 업계 관심이 집중된다.

    22일 업계에 따르면 최근 애플이 아이폰17 시리즈에 A19 프로를 탑재한데 이어 칩 제조사들은 예년보다 빨리 최신 칩 셋을 공개하고 있다.

    퀄컴은 오는 23일 미국 하와이에서 '스냅드래곤 서밋 2025'를 열고 차세대 AP인 스냅드래곤8 엘리트 5세대를 공개할 예정이다. 퀄컴 서밋에는 지난해 노태문 삼성전자 DX부문장 직무대행(사장)에 이어 최원준 삼성전자 MX 개발실장이 참석해 협력을 다질 계획이다. 미디어텍 또한 22일 디멘시티 9500을 공식 출시한다.

    올 하반기 양산을 앞둔 엑시노스2600은 명예 회복을 점치고 있다. 전작인 2500은 발열 등 성능 부진, 수율의 문제로 갤럭시S25에 탑재되지 못했지만 엑시노스2600은 성능이 대폭 향상된 것으로 알려졌다. 실제 벤치마크(성능 실험) 긱벤치6에 유출된 엑시노스2600 점수를 보면 싱글코어 3309점, 멀티코어 1만1256점으로 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 보다 높은 결과 값을 내고 있다.

    엑시노스2600은 삼성전자 시스템 반도체 사업의 명운을 가를 것으로 보인다. 삼성전자 시스템LSI가 설계하고, 파운드리가 생산하는 엑시노스2600는 2나노 GAA 공정을 적용한 첫 제품이다. 그간 문제가 됐던 발열을 개선하기 위해 신형 열 관리 솔루션인 '히트 패스 블록(Heat Pass Block)'을 적용했다. 

    삼성전자는 갤럭시S26 프로, 엣지, 울트라 모델 전 라인업에 엑시노스2600을 혼용 탑재하고, 일부(울트라)엔 퀄컴 칩을 사용하는 안을 유력하게 검토 중이다. 퀄컴 AP 매입 부담으로 수익성이 크게 악화된 MX 사업부 입장에서도 상대적으로 가격이 저렴한 자체 칩 탑재는 시급한 문제다.

    특히 삼성전자는 이번 갤럭시S25 출고가를 동결하면서 부담이 더해진 상황이다. 전작 대비 최신 AP를 탑재하고, 성능을 높였지만 시리즈 흥행을 위해 가격을 높이지 않으면서 수익성 부담은 그만큼 더 확대됐기 때문이다. 1년 새 퀄컴 AP 가격만 약 25%가 인상된 것으로 알려졌다.

    업계 관계자는 "애플 A19가 현존하는 AP 중 가장 뛰어난 성능을 기록하고 있고, 출시를 앞둔 퀄컴 최신 칩 셋 또한 시장 진입을 준비 중"이라며 "갤럭시 Z플립7에 탑재된 엑시노스2500이 기대 이상의 성과를 내면서 엑시노스2600에 대한 기대도 높아지고 있으며 삼성에게도 중요한 변곡점이 될 것"이라고 말했다.