고성능 반도체 패키지 불량 검출 솔루션 '딥시어스' 개발AI 기반의 높은 정확도로 초기단계서 불량 신속 검출 가능검사 알고리즘 고도화, 공정 최적화 통한 상용화 가속 기대
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- ▲ ⓒ한성대
반도체 AI 검사 기술 분야 혁신 창업기업인 디에스㈜가 최근 프리 A(Pre-A) 라운드 투자 유치에 성공했다.프리 A 라운드는 제품 초기 버전을 선보이고 시드 투자를 마친 스타트업이 본격적인 사업 확대 단계인 시리즈 A로 가기 전에, 성장 가능성을 검증받기 위해 진행하는 투자 단계다.16일 한성대학교에 따르면 이번 프리 A 라운드에는 신용보증기금, 서울경제진흥원, 에버그린투자파트너가 공동 참여했다. 투자 규모와 기업가치는 비공개다.디에스는 한성대 컴퓨터공학부 한기준 교수가 창업한 기업이다. 고성능 반도체 패키지 불량 검출 솔루션 '딥시어스(DeepSeers)'를 개발해 왔다. 해당 기술은 2D·3D 광학 머신비전과 딥러닝 알고리즘을 결합한 기술로, 반도체 후공정 검사에서 높은 정확도와 속도를 동시에 확보했다는 점에서 산업계의 주목을 받고 있다.특히 딥시어스는 초기 단계에서의 신속한 불량 식별과 인공지능(AI) 기반의 진성·가성 불량 정밀 분류 기능을 통해 후공정 전문 기업의 수율 개선과 품질 안정화에 이바지하고 있다. 공정 효율 향상을 위한 핵심 기술로 자리 잡아 가고 있다.디에스는 이번 투자 유치 성공으로 ▲차세대 반도체 패키징 검사 솔루션 상용화 속도 제고 ▲AI 기반 검사 알고리즘 고도화 ▲대규모 데이터 기반 공정 최적화 기술 개발 ▲국내·외 반도체 제조기업과의 협력 확대 등을 본격 추진할 계획이다. 디에스는 이를 통해 국내 반도체 제조 공정의 자동화·지능화 혁신을 가속한다는 방침이다.서동욱 에버그린투자파트너스 부사장은 "반도체 후공정 검사 수요가 급증하는 상황에서 디에스는 AI 영상분석 기반으로 검사 속도와 정확도를 모두 확보한 기업"이라며 "기술력과 창업팀의 역량을 높이 평가해 투자를 결정했다"고 말했다.한기준 대표는 "이번 투자를 계기로 딥시어스의 상용화를 더 가속하겠다"며 "고도화된 AI 검사 기술과 데이터 기반 공정 최적화로 반도체 제조 혁신에 실질적으로 기여하겠다"고 강조했다. -
- ▲ 한성대학교 전경. 우측 하단은 이창원 총장.ⓒ한성대





