테크인사이츠 '2025년 HBM용 TC본더 시장 보고서' 발표HBM 수요 폭증 속 핵심 장비 TC 본더 기술력 재확인HBM4·차세대 공정 대비 투자 확대 … 성장 모멘텀 지속
  • ▲ 한미반도체 HBM4용 TC 본더4 제품 이미지ⓒ한미반도체
    ▲ 한미반도체 HBM4용 TC 본더4 제품 이미지ⓒ한미반도체
    한미반도체가 글로벌 반도체 장비 시장에서 HBM용 TC 본더 부문 압도적 1위를 기록하며 기술 경쟁력을 입증했다. 한미반도체는 2025년 HBM TC 본더 시장에서 70%를 웃도는 점유율을 차지하며 독보적인 선두 지위를 이어 나가고 있다.

    글로벌 반도체 시장조사기관 테크인사이츠(TechInsights)가 19일(미국 현지시간) 발표한 '2025년 HBM용 TC 본더 시장 보고서'에 따르면 한미반도체는 2025년 3분기 누적 매출로 2억4770만 달러 (약 3660억원)를 기록하며 71.2%의 점유율로 1위를 차지했다.

    테크인사이츠는 1989년 설립된 글로벌 반도체 기술 분석 및 시장조사업체로 캐나다 오타와에 본사를 두고 있다. 반도체 및 전자제품의 시장전망 분석과 칩 레벨의 회로, 공정 기술구조 분석으로 탁월한 역량을 인정받아 전 세계 하이테크 기업들과 정부 기관으로부터 높은 신뢰를 받고 있다.
  • ▲ 테크인사이츠 HBM TC본더 매출 시장점유율ⓒ한미반도체
    ▲ 테크인사이츠 HBM TC본더 매출 시장점유율ⓒ한미반도체
    TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비다. AI 반도체 수요 급증에 따라 HBM 시장이 폭발적으로 성장하면서 TC 본더는 글로벌 메모리 반도체 기업들의 필수 장비로 자리매김했다. 

    한미반도체는 2017년 세계 최초로 'TSV 듀얼 스태킹 TC 본더'를 출시하며 HBM 시장에 진출했다. NCF(Non-Conductive Film) 타입과 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Underfill) 타입의 모든 HBM 생산용 TC 본더 원천기술을 보유하고 있다는 점이 강점이다.

    한미반도체는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중한 결과 현재까지 HBM 장비와 관련한 특허를 출원예정을 포함해 총 150건을 보유하고 있다. 올해 7월 HBM4용 장비 'TC 본더 4'의 대량 생산 체제를 선도적으로 갖췄으며, 내년 말에는 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 

    향후 HBM 패키지 변화에 따른 기술 투자에도 적극적이다. 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 총 1000억원을 투자해 연면적 4415평 (14,570.84m2), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중이며 2026년 말 완공을 목표로 하고 있다. 

    이번 투자로 한미반도체는 총 2만7083평(89,530㎡) 규모의 생산 라인을 완비하게 된다. 또한 지난 9월 Ai 연구본부를 신설해 'TC 본더 장비' 등에 AI 기술을 융합하여 공정 최적화, 예측 분석, 자동화를 적용하고 있다. 

    HBM 시장 성장에 따라  TC 본더 수요는 꾸준히 증가할 전망이다. 테크인사이츠는 이번 보고서에서 TC 본더가 2025년의 단기적 정상화 과정을 거친 후 2026년부터 다시 본격적인 반등이 예상된다고 예상했다. 특히 2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 약 13%의 강한 성장세를 보일 것으로 전망했다.