5~6월 양산용 샘플 완료 … 차세대 AP 개발 속도전2나노 2세대·패키지 고도화 … GPU·AI 성능 격차 확대갤럭시S27 탑재 목표 … 퀄컴 AP 의존도 낮추고 수익성 개선
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    자체 모바일 칩 엑시노스2600으로 반등에 성공한 삼성전자가 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) 개발에 속도를 내고 있다. 현재 엑시노스2700의 양산용 샘플 칩을 제작 중이며 오는 5~6월 중 완료를 목표로 하고 있다. 업계는 엑시노스2700의 성능과 수율이 안정화될 경우 갤럭시S27 시리즈 내 탑재 비중이 대폭 확대될 가능성에 주목하고 있다.

    4일 업계에 따르면 삼성전자는 지난해 말 '엑시노스 2600' 양산에 돌입하기 전 이미 2700의 설계를 마무리하고 샘플 제작 단계에 착수한 것으로 전해졌다. 내년 초 출시가 예상되는 갤럭시 S27 시리즈 탑재를 염두에 둔 선제적 행보다.

    모바일 AP인 엑시노스는 시스템LSI사업부가 설계하고 파운드리사업부가 생산을 맡는 구조다. 설계와 제조를 동시에 끌어올려 경쟁력을 확보하겠다는 전략이 깔려 있다.

    최근 출시된 갤럭시 S26 시리즈에 탑재된 엑시노스2600은 일부 벤치마크에서 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 5세대를 앞서는 평가를 받으며 존재감을 되찾았다. 특히 AI 성능 측정 항목인 자연어 이해, 객체 탐지, 이미지 분류 등에서 경쟁력을 입증했다는 분석이다.

    차세대 엑시노스2700에 대한 내부 기대감은 더 크다. 해당 칩은 파운드리 2나노 2세대 공정을 기반으로 제작될 예정으로 전작 대비 95% 이상의 공정 능력 확보가 가능할 것으로 보고 있다. 수율과 성능이 동시에 개선될 경우 그래픽처리장치(GPU) 영역에서도 경쟁사와의 격차를 벌릴 수 있다는 관측이다.

    발열 관리 역시 고도화한다. '히트 패스 블록(Heat Path Block·HPB)' 기술을 한층 발전시켜 열 방출 효율을 끌어올릴 계획이다. 고성능 AP에서 핵심 변수인 발열을 잡아야 장시간 안정적인 성능 유지가 가능하다.

    엑시노스 확대는 비용 구조 개선과도 직결된다. 삼성전자는 지난해 3분기 누적 기준 약 11조원을 외부 모바일 AP 구매에 지출했다. 모바일 AP는 스마트폰 제조 원가의 약 30%를 차지하는 핵심 부품이다. 글로벌 칩 가격 상승세가 이어지는 상황에서 자체 칩 비중 확대는 MX사업부 수익성 개선에 긍정적이라는 평가다.