엔비디아 '베라 루빈' CPU 탑재 유력 … 최대 1.5TB 구현AI 추론 시대 핵심 부상 … 'LPDDR 기반 서버 모듈' 개화소캠1 중단 후 재편 … 엔비디아 중심 메모리 생태계 확대
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- ▲ 반도체 클린룸 전경ⓒ삼성전자
차세대 인공지능(AI) 서버용 메모리로 꼽히는 '소캠2(SOCAMM2)' 시장을 둘러싸고 글로벌 메모리 3사가 본격적인 경쟁에 돌입했다. 업계에서는 고대역폭메모리(HBM)에 이어 소캠2가 AI 인프라 핵심 메모리로 부상할 가능성이 커지면서 '제2의 HBM' 경쟁이 본격화하고 있다는 평가가 나온다.6일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사는 차세대 AI 서버용 저전력 메모리 모듈인 소캠2 개발과 공급 확대에 속도를 내고 있다. 특히 엔비디아 차세대 AI 플랫폼에 소캠2 탑재가 유력하게 거론되면서 시장 선점을 위한 경쟁이 빠르게 달아오르는 분위기다.소캠2는 저전력 D램인 LPDDR5X를 기반으로 한 모듈형 메모리다. 기존 서버용 DDR 기반 메모리보다 전력 효율이 높고 모듈 크기를 줄이면서도 대용량 구성이 가능하다는 것이 특징이다. AI 모델이 학습 중심에서 추론 중심으로 확대되면서 데이터 처리량과 전력 효율 요구가 동시에 커지고 있는데, 이를 해결할 차세대 메모리로 주목받고 있다.특히 엔비디아가 올해 하반기 선보일 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 중앙처리장치(CPU)에 소캠2 모듈이 탑재될 가능성이 높게 거론된다. 업계에서는 베라 CPU에 소캠2 모듈이 좌우 각각 4개씩 총 8개 장착되는 구조가 유력한 것으로 보고 있다. 이 경우 CPU 하나당 최대 약 1.5테라바이트(TB) 수준의 메모리 구성이 가능하다. -
- ▲ 삼성전자가 개발해 엔비디아에 샘플 공급 중인 소캠2(SOCAMM2) 제품 이미지ⓒ삼성전자
현재 경쟁 구도에서는 삼성전자가 양산 속도 측면에서 한발 앞서 있다는 평가가 나온다. 삼성전자는 업계 최초로 192GB 용량의 소캠2 양산에 돌입한 것으로 알려졌다. 해당 제품은 최대 9.6Gbps 수준의 동작 속도를 구현하며 주요 고객사를 대상으로 공급이 진행 중인 것으로 전해졌다.업계에서는 삼성전자의 행보를 AI 메모리 시장 주도권 확보 전략의 일환으로 보고 있다. 삼성전자는 HBM 시장에서 경쟁사와 격차가 벌어진 상황에서 차세대 HBM4와 함께 소캠2를 새로운 성장 축으로 삼으려는 움직임을 보이고 있다.SK하이닉스 역시 소캠2 시장 대응에 속도를 내고 있다. 최근 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC 2026에서 192GB 소캠2를 공개하며 AI 메모리 포트폴리오 확대 전략을 공식화했다. HBM 중심이었던 AI 메모리 라인업을 LPDDR 기반 서버 메모리까지 넓혀 시장 대응력을 강화하겠다는 구상이다.마이크론은 고용량 전략으로 차별화를 시도하고 있다. 회사는 최근 기존 192GB보다 약 33% 용량을 늘린 256GB 소캠2 제품을 고객사에 샘플로 출하했다. 단일 32Gb LPDDR5X 다이를 기반으로 설계해 업계 최고 수준의 용량을 구현했다는 설명이다.마이크론은 이 제품을 통해 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 환경에서 높은 확장성을 제공할 수 있다고 강조하고 있다. 특히 8채널 서버 CPU 플랫폼에서 최대 2TB 수준의 LPDDR 기반 메모리 구성이 가능하다는 점을 강점으로 내세우고 있다.이번 경쟁은 과거 소캠1 프로젝트와는 다른 양상으로 전개되고 있다. 초기 소캠1 시장에서는 마이크론이 먼저 엔비디아 승인을 받으며 주도권을 확보하는 듯했지만 이후 엔비디아가 기술적 이유로 프로젝트를 중단하고 소캠2로 방향을 전환하면서 시장 구도가 다시 짜였다. 이 과정에서 삼성전자와 SK하이닉스가 본격적으로 시장에 참여하며 메모리 3사 경쟁 체제가 형성됐다.업계에서는 소캠2 경쟁이 기술력보다는 공급 능력 경쟁으로 흘러갈 가능성이 크다는 분석이 나온다. 세 회사 모두 LPDDR5X 기반 구조를 채택한 만큼 성능 격차가 제한적일 것으로 예상되기 때문이다.실제로 엔비디아가 올해 소캠2로 발주할 물량은 약 200억 기가비트(Gb) 규모에 이를 것으로 전망된다. 이 가운데 상당 물량을 삼성전자가 공급할 가능성이 있다는 관측도 제기된다. AI 데이터센터 투자가 확대되는 가운데 소캠2는 HBM과 함께 차세대 AI 메모리 시장의 또 다른 축으로 자리 잡을 것이라는 분석이 나온다.반도체 업계 관계자는 "소캠2는 기본 구조가 유사해 성능 격차가 크게 벌어지기 어려운 제품"이라며 "결국 엔비디아가 어떤 업체에 얼마나 많은 물량을 배정하느냐, 그리고 이를 안정적으로 공급할 수 있느냐가 경쟁 관계에서 핵심 변수가 될 것"이라고 말했다.





