역대 최대 투자 집행 … 메모리·파운드리 동시 확장HBM·3나노·미국 공장까지 전방위 투자 가속로봇·전장·HVAC 등 신사업 M&A 병행 … 미래 먹거리 선점
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    삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 주도권 확보를 위해 사상 최대 규모인 110조원 투자에 나선다. 반도체를 중심으로 한 대규모 설비 확충과 연구개발(R&D)을 동시에 밀어붙이며 시장 주도권 경쟁에서 승기를 잡겠다는 전략이다.

    19일 삼성전자는 '2026년 기업가치 제고 계획'을 공시하고 올해 시설 투자와 R&D에 총 110조원 이상을 투입할 계획이라고 밝혔다. 지난해 투자액을 크게 웃도는 역대 최대 수준으로 중장기 투자 로드맵 가운데서도 가장 공격적인 집행이다.

    이번 투자의 핵심 축은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 '원스톱 생산 체제'를 앞세워 AI 반도체 시장에서 경쟁 우위를 확보한다는 방침이다. 특히 급증하는 AI 수요에 대응하기 위해 생산능력 확대와 공정 고도화를 동시에 추진한다.

    국내에서는 평택캠퍼스 P4 공장의 공정 효율화를 진행하는 한편, 차기 라인인 P5 구축도 병행하고 있다. 용인 반도체 클러스터 역시 단계적으로 조성 중이다. 해외에서는 미국 텍사스주 테일러에 최첨단 3나노 이하 공정을 적용한 파운드리 공장을 건설 중으로 연내 가동을 목표로 하고 있다.

    메모리 분야에서는 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 경쟁력 강화에 속도를 낸다. 삼성전자는 이미 HBM4 양산에 돌입한 데 이어 후속 제품 개발도 병행하며 시장 선점에 나섰다. 주요 AI 고객사들로부터 긍정적인 평가를 확보한 만큼 점유율 확대의 '골든타임'으로 판단한 것으로 보인다. 장기 공급계약 확대 역시 이를 뒷받침하는 전략이다.

    대규모 투자는 생산능력 확보를 넘어 미래 사업 포트폴리오 재편과도 맞물려 있다. 삼성전자는 AI를 기반으로 사업 구조를 고도화하는 동시에 첨단 로봇, 메드테크, 전장, 냉난방공조(HVAC) 등 신성장 분야에서 의미 있는 인수합병(M&A)을 추진할 계획이다.

    주주환원 정책은 기존 기조를 유지한다. 2024~2026년 잉여현금흐름(FCF)의 50%를 환원하는 원칙 아래 정규 배당 이후 잔여 재원이 발생할 경우 추가 환원도 검토하기로 했다.