포트폴리오 재정비… 다양한 방안 추진 청주공장 폐쇄는 미정… 결정되면 재공시
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    ▲ 자료사진. ⓒ연합뉴스
    LG이노텍은 스마트폰용 기판(HDI) 사업 철수설에 대해 "여러 방안에 대해 검토 중이지만, 아직 구체적으로 결정된 사항은 없다"고 27일 밝혔다.

    LG이노텍 측은 "소재·부품 사업 중심으로 포트폴리오를 재정비하고 있으며 지속가능 성장을 위한 근본적인 경쟁력 강화를 위해 다양한 전략 및 실행 방안을 추진 중"이라고 말했다.

    HDI는 스마트폰의 핵심 부품과 회로를 모아놓은 메인 기판으로, LG이노텍은 2000년대 초반 이 사업에 뛰어들었지만 중국 및 대만 업체의 저가 공세와 주요 스마트폰 업체의 판매량 감소로 최근 들어 하향세를 보이고 있다.

    실제 LG이노텍의 올 상반기 HDI 시장점유율은 1.3%로, 전년 동기 2.8% 대비 절반 이상으로 줄었다. 상반기 기준으로 2016년 3.8% 이후 3년 연속 내리막길을 걷고 있는 것이다. 생산실적 또한 57.1% 감소한 6만7000시트에 그쳤다.

    이에 LG이노텍이 HDI 생산설비가 있는 충북 청주공장을 연내 폐쇄하고 청주공장의 설비와 인력 일부를 경북 구미공장으로 옮길 것이라는 관측이 나오고 있다. 

    LG이노텍 측은 "이번 건과 관련해 구체적인 내용이 결정되는 시점이나 1개월 이내에 재공시할 것"이라고 말했다.