기술 설명회 통해 파운드리 로드맵 공개2025년 1.8나노 수준 제품 양산 목표TSMC-삼성전자 양강구도에 강력한 경쟁자 부상
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    미국 반도체 기업 인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 확장에 나섰다.

    블룸버그 통신 등 외신에 따르면 인텔은 26일(현지시간) 열린 기술 설명회를 통해 2025년까지 파운드리 사업 확장을 위한 로드맵을 공개했다.

    펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 이번 설명회에서 2025년까지 전개할 반도체 제고 기술들을 소개했다. 인텔은 '20A'를 가장 기술적으로 진전된 제품으로 소개했다. 이르면 2025년부터 사진을 인쇄하듯 실리콘에 칩 디자인을 투사하는 극자외선 석판을 사용하는 네덜란드 ASML의 차세대 장비를 도입할 계획이라고 밝혔다.

    특히 2024년에는 2나노 수준인 '20A'를, 2025년에는 '18A'를 양산한다는 목표다. 18A는 1.8나노 수준이다. 세계 파운드리 시장 1위인 대만 TSMC와 2위인 삼성전자는 2023년 3나노 공정 제품 양산을 목표로 하고 있다. 

    또한 TSMC, 삼성전자 등의 마케팅 방식과 경쟁하기 위해 제품의 이름을 짓는 체계를 바꾸기로 했다. 일반적으로 반도체 업계는 트랜지스터 게이트 폭을 기준으로 명칭을 불러왔는데 인텔은 새로운 트랜지스터 기술을 적용한 '20A' 칩 제조 공정을 활용할 예정이다.

    이와 함께 펫 겔싱어 CEO는 퀄컴과 아마존을 새 고객사로 소개했다. 인텔은 퀄컴 및 아마존을 고객사로 유치한 데 따른 매출액이나 생산 계획 등은 언급하지 않았다.

    인텔이 파운드리 시장 확대에 발빠르게 나서면서 TSMC와 삼성전자의 양강구도에도 영향이 미칠지 주목된다.

    시장조사 업체인 트렌드포스 자료에 따르면 세계 파운드리 시장에서 TSMC는 56%의 점유율로 56% 1위를 지키고 있으며 삼성전자(18%)가 뒤를 쫒는 형국이다. 이어 약 7%의 점유율로 글로벌파운드리와 UMC가 3위권을 형성하고 있다. 

    특히 인텔은 지난 3월 파운드리 사업 진출을 선언하며 22조원 규모의 투자를 예고한 데 이어 이달 2일에는 이스라엘에 100억 달러(약 11조 원) 규모의 반도체 공장 건설을 시작했다는 사실을 공개하며 대규모 투자에 나선바 있다. 

    이와 함께 TSMC는 지난 1분기 실적 발표를 하면서 향후 3년간 설비 투자에 1000억 달러(112조원)를 투입하겠다고 밝혔다. 올해 설비투자 예산만 300억 달러(약 33조5000억원)로 잡았다. 또한 중국에도 반도체 공장을 증설한다. 중국 난징에 28억8700만 달러(약 3조2478억원)를 들여 생산라인 증설에 나설 계획이다.