파운드리 포럼서 수율·고객확보 자신감 드러낸 삼성..."수율 이슈 더이상 없다"2배 늘어난 고객사...세계 최초 3나노 양산 성공 후 고객사 관심 폭발3나노 양산 일정 미룬 TSMC...불황 속 파운드리 지각변동 예고
  • 삼성전자가 3년 만에 오프라인으로 개최한 '삼성 파운드리 포럼 2022'를 통해 세계 최초 3나노 양산 성공을 기반으로 파운드리 분야에서 1등 달성을 위한 자신감을 드러냈다. 반면 파운드리 1위 TSMC는 기술과 양산에서 불안정한 3나노 양산 일정을 연말까지 연기한다고 밝혀 아직은 점유율 격차가 큰 양사가 3나노를 기점으로 분위기를 역전할 가능성이 제기된다.

    21일 관련업계에 따르면 삼성은 지난 6일(현지시간)부터 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022'를 개최하고 전날 서울에서도 3년 만에 오프라인으로 행사를 이어가면서 파운드리 사업에서 자신감을 드러냈다.

    특히 파운드리 1등인 TSMC 대비 약점으로 꼽혔던 고객사 확보 문제나 수율 안정화에 대해 빠르게 발전할 수 있다는 확신을 드러내 주목받았다.

    심상필 삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 '삼성 파운드리 포럼 2022 서울'에서 "삼성 파운드리는 다양한 응용처에 대해 안정적인 공정과 솔루션을 갖추고 있다"며 "지난 2019년 대비 현재는 고객이 2배 증가하는데 성공했고 5년 뒤인 2027년에는 5배 증가를 위해 노력할 것"이라고 말했다.

    삼성은 이번 포럼을 통해 삼성 파운드리가 모바일 제품 중심으로 쌓은 경험을 기반으로 다양한 응용처 제품을 양산하는데도 경쟁력을 확보했다고 자부했다. 덕분에 다양한 분야에서 티어원(Tier 1) 고객사들도 다수 두고 있고 특히 5G나 오토모티브 칩 시장은 삼성 파운드리가 리드하는 위치에 왔다고 했다.

    심 부사장은 "오토모티브 분야는 우리가 늦게 시작했지만 모바일에서의 경험을 기반으로 경쟁력을 확보해 그동안 많은 경험을 쌓았다"며 "14나노(nm) 공정에선 지난 4년 동안 필드 불량이 단 한건도 발생하지 않았을 정도"라고 설명했다.

    시장에서 수율 안정화 논란이 있었다는 점을 감안해 특히 안정적인 수율을 내고 있다는 사실을 재차 강조했다.

    정기태 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실장(부사장)은 "4나노는 초기에 양산 수율을 충족하지 못했지만 빠른 개선으로 지금은 안정적"이라며 "2세대 이후 양산 수율은 이전 세대를 넘어설 것"이라고 밝혔다. 이어 "공정 수율과 관련한 문제는 앞으로도 없을 것"이라고 단언했다.

    이처럼 삼성은 이번 포럼을 통해 삼성 파운드리가 세계 최초 3나노 양산에 성공한 이후 빠르게 시장 1등을 향해 노를 젓고 있다는 확신을 심어줬다는 평가다. 이번 행사에 참석한 고객사들과 파트너사 관계자들은 삼성이 파운드리 사업에서 1위 TSMC를 넘겠다는 절치부심이 특히 와닿았다고 평했다.
  • ▲ 세계최초 3나노 양산에 성공한 삼성전자 파운드리 ⓒ삼성전자
    ▲ 세계최초 3나노 양산에 성공한 삼성전자 파운드리 ⓒ삼성전자
    삼성이 3나노를 중심에 두고 파운드리 시장 분위기 반전을 적극 추진하고 있는 사이 기술 주도권을 뺏긴 TSMC는 더 지지부진을 면치 못하고 있다는 점도 눈길을 끈다.

    반도체업계에 따르면 TSMC는 당초 올 7월부터 양산에 나선다던 3나노 제품을 올 4분기나 돼서야 양산할 수 있을 것으로 전망된다. 벌써 4분기에 들어섰지만 아직까지 제대로 양산이 시작되지 않은 것으로 알려졌고 거의 연말께 접어들어야 양산이 가능할 것이라는데 무게가 실린다. TSMC는 현재 3나노 생산을 문의하고 있는 고객사들에게 안정적인 5나노나 4나노 공정 확대를 권하고 있는 것으로 알려졌다.

    TSMC는 3나노 양산에 돌입하지 않는 이유를 '경기침체 및 시장 악화'라고 밝혔지만 업계에선 TSMC가 아직 3나노 공정 수율 확보와 난이도를 돌파하지 못했을 가능성을 제기하고 있다. 삼성의 경우 일찌감치 '올게이트어라운드(GAA)' 기술을 적용해 3나노 핵심으로 삼고 있지만 TSMC는 여전히 기존 '핀펫(FinFET)' 구조로 3나노를 양산하겠다는 입장이라 여기서 발목을 잡힌 것이라는 분석이 나온다.

    핀펫 구조를 고집하는 TSMC의 3나노 기술에 대해서는 TSMC에 우호적인 대만 IT매체 디지타임스에서도 의문을 제기한 바 있다. 칩에 흐르는 전류를 미세하게 조절할 수 있는 GAA 기술이 초미세공정에 돌입한 3나노에 결정적인데 TSMC는 이를 차세대 제품인 2나노에 처음 적용할 것으로 알려져 3나노부터 이 기술을 활용한 삼성이 양산 안정성을 확보해 판을 뒤집을 수 있다는 것이다.

    실제로 삼성은 세계 최초로 3나노 양산에 성공한 이후 고객사들이 이 공정에 대한 문의와 관심을 크게 나타내고 있다는 분위기를 전했다. 3나노를 기폭제로 TSMC를 따라잡을 수 있는 여건이 마련됐다는 걸 고객사 차원에서도 전망하고 있다는 방증이다.

    경계현 삼성전자 DS부문장(사장)도 앞서 기자들과 만나 "현재 3나노 첫 제품을 만들고 있고 2세대 양산도 앞두고 있는데 고객들이 특히 2세대에 대한 관심이 높다"며 "3나노 양산 목표를 달성하자마자 고객들 얘기를 들어보면 어쩌면 TSMC보다 빠르게 성장할 수 있다고들 하는데 내년 말 정도 되면 우리 파운드리 모습이 지금과는 상당히 달라져있을 것"이라고 자부했다.