산업부 장관 "반도체 소부장 기업에 5300억 정책금융"

정부가 반도체 소재·부품·장비(소부장) 수출기업 지원을 위해 5300억 원의 정책금융을 지원하고, 반도체 펀드 조성에 3000억 원을 투자하기로 했다.

이창양 산업통상자원부 장관은 20일 세종시에 있는 반도체 장비 수출기업 비전세미콘을 방문한 자리에서 이같이 밝혔다. 이번 방문은 수출기업의 현장애로를 해소하고, 글로벌 경기둔화, 공급망 개편 등 악화하는 여건 속에서 감소세를 보이는 수출을 증가세로 돌리기 위한 방안을 모색하기 위해 마련됐다.

이날 이 장관은 산업은행 3000억 원, 기업은행 1200억 원, 신용보증기금 1100억 원 등 총 5300억 원을 반도체 소부장 기업에 운전·시설자금으로 지원하겠다고 했다. 대출금리 우대는 최대 1%포인트(p)다.

또한 소부장 기업 제품의 실적 확보를 위한 실증 지원(3억 원)에도 나선다.

이 장관은 "올해 글로벌 경기둔화로 수요가 감소하는 등 어려운 수출여건이 지속될 것으로 전망되지만, 모든 부처가 힘을 모아 수출을 총력 지원할 계획"이라며 "중소기업이 수출현장에서 어려움을 겪지 않도록 무역금융, 수출마케팅, 해외인증 등에 대한 지원을 확대하고, 미국에 반도체 GP(글로벌파트너링)센터를 오는 6월에 개소해 반도체 소부장 기업의 현지 마케팅도 지원할 예정"이라고 강조했다.

GP센터는 우리나라 기업이 글로벌기업 소재지에서 활동할 수 있도록 사무공간을 제공하고 현지 법인 설립과 매칭 상담을 지원하는 해외 거점 사무소다.

이 장관은 "반도체 시설투자에 대한 세액공제를 확대하기 위해 조세특례제한법이 조속히 개정될 수 있도록 관계부처와 함께 노력하고 있다"면서 "반도체 인력난 해소를 위해 4월부턴 '반도체 아카데미'도 본격 운영할 계획"이라고 말했다.

한편 이 장관은 반도체 장비 생산라인 시찰에 앞서 비전세미콘이 사업 다각화를 위해 무인 로봇으로 운영하는 식당인 '스토랑트'를 방문했다. 로봇이 주문을 접수하고 에어커튼 차단 방식을 이용해 대화 중 발생하는 비말을 차단하는 테이블을 체험했다.

이 장관은 "로봇산업 경쟁력 강화를 위해 올해 기술개발, 인력양성 등에 1900억 원을 지원하고, 로봇을 활용한 다양한 비즈니스가 창출될 수 있도록 수요기반 규제개선도 속도감 있게 추진할 계획"이라며 "(중소기업 혁신제품에 대해) 수출바우처 등 다양한 마케팅 지원을 통해 해외 판로를 개척하도록 돕겠다"고 밝혔다.