첨단 반도체 디바이스 신제품 라인… 2025년 가동 목표日 정부, 라인 건설 위한 보조금 100억엔 이상 지원
  • ▲ 자료사진. ⓒ삼성전자
    ▲ 자료사진. ⓒ삼성전자
    삼성전자가 일본에 반도체 연구개발(R&D) 거점을 신설한다.

    14일 일본 니혼게이자이신문(닛케이)은 삼성전자가 300억엔(약 3000억원) 이상을 투자해 일본 요코하마시에 첨단 반도체 디바이스 시제품 라인을 만든다고 보도했다.

    연내에 거점 신설을 위한 정비를 시작해 오는 2025년 가동을 목표로 할 것으로 전해진다. 삼성전자는 일본에 입체 구조의 반도체 디바이스 조립·시제품 라인을 정비할 것으로 알려졌다.

    삼성전자가 첨단 반도체 거점을 신설하면 일본이 강점을 가진 소재 및 제조장치 업체와 공동 연구를 통해 첨단 반도체 생산기술을 개발하게 된다. 재료 개발·검증 등에서도 일본 공급업체와 협력하게 된다.

    앞서 윤석열 대통령과 기시다 후미오 일본 총리는 지난 7일 서울에서 열린 한일 정상회담에서 한국 반도체 제조업체와 일본 소부장(소재·부품·장비) 기업 간의 공조를 강화해 반도체 공급망을 구축하기로 합의했다.

    삼성전자가 반도체 라인 건설을 위한 보조금을 일본 정부에 신청해 허가받으면 100억엔(약 1000억원) 이상 보조금을 받을 것으로 전망된다.

    한편, 일본 정부는 반도체 산업 회복을 위해 자국 내 공장 건설에 국내외 업체를 지원하고 있다. 구마모토현에 반도체 공장을 건설 중인 TSMC에도 공장 건설 비용의 절반인 4760억엔의 보조금을 지원한 바 있다.