SKC, 美 반도체 패키징 스타트업 '칩플렛' 지분 12% 확보

SKC가 미국 반도체 패키징 분야 스타트업인 '칩플렛(Chipletz)'에 투자한다고 11일 밝혔다.

반도체 패키징은 중앙처리장치(CPU), D램 등 서로 다른 기능을 하는 칩을 유기적으로 연결하는 후공정으로 칩세트의 성능을 결정하는 핵심 요소다. 

SKC는 칩플렛의 시리즈B 투자 유치를 통해 약 12% 지분을 확보할 예정이다. 정확한 지분율은 투자가 마감되면 최종 확정되고, 구체적인 투자 금액은 양사 합의에 따라 공개하지 않는다.

칩플렛은 지난 2016년 글로벌 반도체 기업 미국 AMD 사내벤처(CIC)로 출범해 2021년 분사했다. AMD를 비롯해 세계 1위 반도체 후공정 외주기업인 대만 ASE 등이 칩플렛 주주로 있다.

이에 앞서 SKC는 2021년 투자사 앱솔릭스를 설립하고, 고성능 반도체 글라스 기판의 세계 최초 상용화를 추진 중이다. 글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 칩세트의 데이터 처리량을 끌어올리는 동시에 전력 소비량은 줄일 수 있다는 장점이 있다.

이번 투자로 SKC의 글라스 기판 생산 역량에 칩플렛의 설계 기술, 고객사 네트워킹 기반 등을 더해 차별적인 반도체 패키징 솔루션 생태계를 구축한다는 게 양사 계획이다. 연구개발 및 미국 반도체 산업 지원법 대응에도 협력하기로 했다.

회사 관계자는 “글로벌 최고 수준의 패키징 아키텍처 기술을 보유한 칩플렛에 대한 전략적 투자를 계기로 반도체 소재 부품 사업의 경쟁력을 한층 강화하게 됐다”며 “SKC의 원천 기술 및 제조 역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장 ‘게임 체인저’가 될 것”이라고 말했다.