'메모리-파운드리' 33조4000억 집행업계 최고 생산 수준 'HBM' 구축 눈길미래 경쟁력 확보 위한 '시설-R&D' 지속 투자
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삼성전자가 올해 역대 최규 규모로 투자에 나선다.삼성전자는 올해 연간 시설투자에 약 53조7000억원을 집행한다고 31일 밝혔다.반도체와 디스플레이 등 주력 부품사업 역량 제고를 위해 이 같은 결정을 내렸다.사업부문별로 디바이스솔루션(DS) 부문이 47조5000억원, 디스플레이 부문이 3조1000억원이다.3분기 시설투자는 11조4000억원이며, 사업별로 DS부문 10조2000억원, 디스플레이 7000억원 수준이다. 3분기 누계로는 36조7000억원이 집행됐으며 DS부문 33조4000억원, 디스플레이 1조6000억원 수준이다.메모리의 경우 중장기 수요 대응을 위한 평택 3기 마감, 4기 골조 투자 및 기술 리더십 강화를 위한 R&D용 투자 비중 확대가 예상된다. 특히 업계 최고 생산 수준의 HBM 생산능력 확보를 위한 투자 등 신기술 투자를 적극적으로 진행하고 있다.파운드리는 첨단공정 수요 대응을 위한 평택 생산능력 확대 및 미래 대응을 위한 미국 테일러 공장 인프라 투자 등으로 전년 대비 증가할 것으로 전망된다.디스플레이는 IT OLED 및 플렉시블 제품 대응을 위한 투자 위주로 집행될 예정이다. 삼성전자는 앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자 및 R&D(연구개발) 투자를 이어간다는 방침이다.회사 측은 "반도체는 미래 대응 위한 메모리 및 파운드리 인프라 및 연구개발 투자를 비롯해 선단공정 생산능력 확대 위한 증설·공정전환 투자 등에 나설 것"이라며 "중소형 OLED 증설 투자 및 인프라에 투자가 이뤄질 것"이라고 말했다.