SEMI 보고서, 전년比 6.4% 성장 전망"각 정부 지원 정책 기반 팹 투자 급증"中 18개 팹 가동, 월 860만장 기록할 듯
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    올해 글로벌 반도체 생산능력이 월 3000만장을 돌파할 것이라는 전망이 나왔다.

    3일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2023년 글로벌 반도체 생산능력(200㎜ 웨이퍼 환산 기준)은 전년 대비 5.5% 성장한 월 2960만장으로 나타났다. 올해는 6.4% 더 성장해 월 3000만장을 넘어설 것으로 보인다.

    지난해는 반도체 시장의 수요 감소와 재고 조정으로 인해 생산 시설에 대한 투자가 위축되면서 생산능력 확장이 제한적이었지만, 올해는 첨단 로직 반도체, 생성형 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가로 인해 높은 성장세를 유지할 것으로 전망된다.

    아짓 마노차 SEMI CEO는 "전 세계적으로 시장 수요가 다시 증가하고 있으며, 각 정부의 반도체 지원 정책으로 인해 주요 지역의 팹 투자가 급증하고 있다"며 "특히 국가 및 경제 안보에 대한 반도체 생산 시설의 전략적 중요성에 대한 전 세계의 관심이 높아지면서 이 추세는 계속 이어질 것으로 보인다"고 말했다.

    정부 지원에 힘입어 중국은 전 세계 반도체 생산 능력에서 높은 점유율을 가질 것으로 예상된다. 중국 칩 메이커 기업은 올해 18개의 팹이 가동을 시작할 것으로 보인다. 지난해 중국의 반도체 생산능력은 전년 대비 12% 증가한 월 760만장이었으나, 올해는 13% 증가한 월 860만장을 ​​기록할 것으로 전망된다.

    두 번째로 큰 점유율을 가진 대만은 지난해 생산능력이 5.6% 증가한 월 540만장, 올해 4.2% 증가한 월 570만장을 기록할 것으로 보인다. 대만은 올해 5개의 팹이 가동을 시작할 것으로 예상된다.

    한국은 세 번째로 큰 점유율을 가진 국가가 될 것으로 전망된다. 지난해 월 490만장에서 올해 월 510만장으로 증가할 것으로 보이며, 새로운 팹 하나가 가동될 예정이다. 일본은 지난해 월 460만장, 올해 월 470만장으로 4위를 기록할 것으로 예상된다.

    올해 미국 지역 내 6개의 신규 팹이 가동을 시작하면서 미국의 칩 생산능력은 전년 대비 6% 증가한 월 310만장을 기록할 것으로 보인다. 유럽 및 중동 지역은 2024년 4개의 신규 팹 가동을 시작하면서 생산능력이 3.6% 증가한 월 270만 장에 이를 것으로 예상된다. 올해 동남아시아 지역에는 4개의 신규 팹 가동이 시작돼 생산능력이 4% 증가한 월 170만장이 전망된다.