美정부 등에 업은 인텔의 도발… "삼성·TSMC 제치겠다"

인텔이 파운드리 시장의 판도를 바꿀 1.8나노 공정을 올 연말부터 양산에 나선다고 선언하면서 삼성전자와 대만의 TSMC의 초미세공정 경쟁도 치열해질 전망이다.

22일 관련업계에 따르면 인텔은 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사를 열고 올 연말 1.8나노 공정(18A) 양산에 이어 오는 2027년에는 1.4나노 공정(14A) 도입을 발표했다. 

고객사도 마이크로소프트(MS)를 확보한 상태다. 구체적인 제품은 언급하지 않았지만 MS가 지난해 발표한 '마이아'라는 AI 칩으로 추정되고 있다.

인텔은 삼성전자와 TSMC는 내년 2나노를 양산할 계획인 만큼 기술경쟁에서도 앞설 수 있게 된다. 장비도 먼저 선점한 상태다. 인텔은 1대 가격이 무려 5000억원에 달하는 ASML의 '하이 NA EUV' 초도 물량 6대를 모두 확보하며 발판을 마련했다는 평가다. 하이 NA EUV 장비는 2나노 공정의 핵심이다. 

계획대로 생산이 이뤄지면 2025년 TSMC와 삼성전자를 따라잡겠다는 목표 실현에 한 발짝 다가설 수 있을 것이라는 분석이다.  팻 겔싱어 최고경영자CEO)는 지난 2021년 인텔의 부활을 이끌겠다며 파운드리 사업 진출을 선언하며 투자 확대에 적극 나서고 있다. 

업계에서는 2나노 기술력에 따라 TSMC가 독주하고 있는 파운드리 시장에서 판도를 뒤집을 수 있는 기회로 보고 있다. 현재 TSMC의 점유율은 57.9%로 독보적이다. 2위인 삼성전자와 격차는 45.4%에 달한다. 

삼성전자도 2나노를 추격의 기점으로 보고 경쟁력 확보에 적극적이다. 최근에는 ARM과 동맹을 강화했다. GAA 기반 최첨단 공정에 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산(IP)을 최적화하기로 한데 이어 2나노 기반 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보인다는 계획이다. 

최근 일본 최대 AI 반도체 스타트업 PFN의 2나노 반도체를 수주했으며 미국 퀄컴도 차세대 모바일 AP 생산을 위해 삼성에 시제품 제작을 의뢰한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 이를 계기로 반도체 파운드리 사업 고객도 점차 확대될 것으로 기대하고 있다.

삼성전자는 지난 2022년 TSMC보다 앞서 3나노 공정 양산에 성공하면서 기술력에서 TSMC와 격차를 좁혔다는 분위기가 팽배해다. 

삼성전자는 2025년 모바일 향 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC) 향 공정, 2027년 오토모티브 향 공정으로 확대한다. 최첨단 SF2 공정은 SF3 대비 성능 12%, 전력효율 25% 향상, 면적 5% 감소한다. 또한, 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산한다는 전략이다. 

한편 시장조사 업체 옴디아에 따르면 작년 73억9000만달러(약 9조7500억원)였던 3나노 이하 파운드리 시장 규모는 연평균 64.8% 성장해 2026년 330억7000만달러에 달할 것으로 전망됐다.