"땡큐 젠슨황"…삼성전자 3% 급등에 소부장 동반 강세

삼성전자가 2.79% 상승 마감에 성공했다. 덩달아 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체들도 상승 마감에 성공했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 직접 "삼성전자 등에서 HBM을 공급받겠다"고 밝힌 영향이다.

5일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 전일 대비 2.79% 상승한 7민7400원에 장을 마감했다. 

디아이는 전날 대비 6.73% 오른 2만2200원에 장을 마쳤다. 장 중에는 24% 넘게 뛰며 52주 신고가를 경신했다. 

어보브반도체(10.14%), 피에스케이홀딩스(15.15%), 한미반도체(4.85%), 동진쎄미켐(0.95%), 주성엔지니어링(5.02%) 등도 상승 마감했다. 

이날 삼성전자를 비롯한 반도체 종목 전반이 강세를 보인것은 젠슨 황 엔비디아 CEO의 발언 덕분이다.

황 CEO는 지난 4일(현지시각) 대만 타이베이에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자가 HBM 테스트 인증에서 실패한 적이 없다면서 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3곳은 모두 HBM을 우리에게 제공할 것"이라고 밝혔다. 

그는 "우리도 그들이(삼성전자, 마이크론) 최대한 빨리 테스트를 통과해 우리의 AI 반도체 공정에 쓰일 수 있도록 노력하고 있다"고 덧붙였다. 

이에 시장에선 삼성전자의 엔비디아 HBM 공급이 임박했다는 기대가 나온다. 

삼성전자는 올 연말 엔비디아가 출시할 예정인 차세대 AI 반도체에 탑재하기 위해 5세대 HBM인 HBM3E 12단을 개발해 엔비디아에 샘플을 보낸 상태다. 엔비디아는 현재는 SK하이닉스에서 HBM3E 8단을 독점 공급받고 있다.

김석환 미래에셋증권 연구원은 "젠슨 황 CEO가 삼성전자의 HBM 품질 테스트가 여전히 진행 중이라고 밝히면서 전날 삼성전자 시간외 주가가 4% 넘게 상승하기도 했다"며 "높아진 경기 불확실성에도 삼성전자·엔비디아 콜라보 기대감은 증시에 우호적일 전망"이라고 설명했다.