박 터지는 HBM 장비 시장 … 한미-한화, TC본더 놓고 혈투 벌인다

"TC본더 기술이야 말로 K반도체의 꽃 아니겠어요? 한화세미택이 TC본더를 처음으로 선보였다기에 보러 왔어요. 한미반도체와 어떤 점이 다른지 궁금합니다".

19일 '세미콘 코리아 2025' 현장에서 만난 한 국내 반도체 업계 관계자의 말이다. 신입 사원을 채용하기 위해 현장을 찾았다는 그는 HBM(고대역폭메모리) 관련 기술 정보를 얻기 위해 발걸음을 바삐 옮겼다.

'세미콘 코리아 2025'는 19일부터 사흘 간 서울 강남구 코엑스에서 열린다. 지난 1987년 이래 역대 최대 규모로 열린 이번 전시회에는 마이크론, ASML, 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT) 등 해외 유수의 반도체 기업을 비롯해 한미반도체, 한화세미택, 주성엔지니어링, 신성이엔지 등 국내 대표 소부장 기업 등 총 500여 곳이 참가한다.

출입 티켓을 배부 하는 1층 현장은 끝이 보이지 않을 정도로 많은 인파가 모였다. 크고 작은 소부장 업체 관계자들부터 채용 상담을 하기 위해 현장을 찾은 취업준비생, 대학생들도 눈에 띄었다.

2300여개 부스로 이뤄진 전시장 안은 수많은 인파로 인산인해가 이뤄졌다. '엣지를 선도하다'는 주제로 열린 이번 전시회 부스는 모두 AI(인공지능)과 관련된 첨단 기술력을 주제로 구성됐다. 

도쿄일렉트론(TEL), 마르포스 등 비롯한 일본 기업들은 한국에서 반도체 기술 인력을 채용하기 위해 열 띤 경쟁을 벌이고 있었다. 이날 TEL의 채용 상담은 수많은 인원이 몰려 조기 마감 될 정도로 인기를 끌었다.

특히 한국 반도체 장비 기술을 선도하는 한미반도체와 한화세미택이 관람객들의 발길을 사로잡았다. 이날 곽동신 한미반도체 회장과 김동선 한화세미택 미래비전총괄 부사장은 직접 현장을 찾아 부스를 살폈다. 양 사 핵심 제품인 TC본더는 HBM 생산에 필수적인 장비다. HBM은 D램을 여러 개 수직으로 쌓아 만드는데 이 때 TC 본더는 1024개의 구멍을 뚫어 D램을 서로 연결할 수 있는 통로를 만든다.

곽 회장은 이날 전시가 마무리 될 때까지 부스에 자리를 잡고 TC본더를 홍보했다. SK하이닉스를 최대 고객사로 둔 한미반도체는 경쟁 업체의 공세에도 "결국은 기술력이 중요하다"며 자신감을 보이고 있다.

이날 한미반도체는 주력 제품인 7세대 '뉴 마이크로 쏘 비전플레이스먼트 6.0 그리핀'과 인공지능 GPU와 HBM 반도체를 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더 'TC본더 3.0CW'를 적극적으로 소개했다.

TC 본더 후발주자인 한미세미택은 보다 적극적으로 자사 기술을 홍보하는 모습이었다. 한화세미택은 현장에서 새로운 TC본더인 'SFM5-Expert' 외관 이미지를 대중에 처음으로 공개하는 한편, 어드밴스드 패키징 기술을 구현할 수 있는 '3D Stack In-Line' 솔루션 등 핵심 제품을 소개했다. 현장 관계자들은 호기심에 부스를 찾은 관람객들과 바삐 면담을 진행하며 기술력을 자랑했다.

SK하이닉스 퀄 테스트를 진행 중인 한화세미택은 적극적인 시장 공략 의지를 드러냈다. 김 부사장 또한 이날 현장을 찾아 "후공정 분야에선 후발주자지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신 기술"이라며 "한화세미택만의 독보적인 기술로 빠르게 시장을 넓힐 것"이라고 자신했다. 김 부사장은 경쟁사 부스를 직접 둘러보며 반도체 시장 상황과 기술 현황을 살폈다.