30억 자사주 취득 발표 … 지분 34%로 상승미래 성장 자신감 … 한화세미텍 공세 끄떡없어“ASMPT, 한화와 기술력 차이 … 유야무야될 것”
  • ▲ 한미반도체 곽동신 회장과 차세대 HBM용 신모델ⓒ한미반도체
    ▲ 한미반도체 곽동신 회장과 차세대 HBM용 신모델ⓒ한미반도체
    곽동신 한미반도체 회장이 HBM(고대역폭메모리) TC본더 기술력에 자신감을 보이고 있다. 한화세미텍이 시장에 진입하는 등 경쟁이 가속화되고 있지만 압도적인 기술력으로 시장 1위를 유지한다는 계획이다.

    곽 회장은 17일 지난 2월에 이어 사재로 30억원 규모의 자사주 취득 계획을 발표했다.

    취득 예정 시기는 오늘부터 약 한달 뒤인 4월 15일로 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장은 2023년부터 총 423억원 규모의 자사주를 사재로 취득하게 되며 지분율은 33.97%에서 34%로 상승한다.

    곽 회장은 이번 자사주 취득 배경에 대해 자신감을 드러냈다. 한미반도체는 전세계 HBM3E 12단 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지한 1위 기업이다.

    그는 “후발업체인 ASMPT, 한화세미텍과는 상당한 기술력의 차이가 있다”며 “ASMPT도 그랬듯이 이번에 SK하이닉스로부터 수주 받은 한화세미텍도 결국에는 유야무야, 흐지부지하게 소량의 수주만 받아가는 형국이 될 것”이라고 말했다.

    곽 회장은 “엔비디아가 이끄는 AI 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용 TC본더 장비 수요는 올해도 폭발적으로 증가하고 있다”며 “SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지 등 전세계 고객사를 보유한 한미반도체는 45년의 업력과 120여건에 달하는 HBM용 장비 특허 그리고 세계 최대의 HBM TC본더 생산캐파를 바탕으로 2025년 TC 본더 300대 이상의 출하를 차질 없이 진행할 예정”이라고 말했다.

    곽 회장은 “한미반도체는 현재 주요 고객사에 공급 중인 HBM3E 12단용 장비에 이어 올해 하반기 신제품 FLTC 본더(플럭스리스타입)를 출시를 앞두고 있고, 하이브리드본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중”이라고 덧붙였다.

    한미반도체는 TC 본더 장비 수요에 맞춰 공급을 확대하기 위해 인천 서구 주안국가산업단지에 총 89,530m2 (27,083평) 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 갖춘다. 지난 1월 착공한 7공장은 올해 4분기 완공할 예정으로, 올해 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더, 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더 등을 생산할 계획이다.