"신용카드 7장 정도 두께 … 손에 쥐면 감탄사"슬림화한 폼팩터·울트라급 성능 들어 극찬고성능 발열 불가피 … 얇아질수록 방열 어려워"대형 베이퍼 챔버 탑재 … 홀 구조 적용"
  • ▲ 삼성전자 직원이 갤럭시 S25 엣지의 두께를 직접 자로 재어보고 있다.ⓒ이가영 기자
    ▲ 삼성전자 직원이 갤럭시 S25 엣지의 두께를 직접 자로 재어보고 있다.ⓒ이가영 기자
    삼성전자가 가장 얇은 인공지능(AI) 스마트폰 ‘갤럭시 S25 엣지’를 선보인 가운데 발열 정도에 따라 흥행 여부가 결정 날 전망이다. 고성능 부품을 탑재한 스마트폰의 경우 구동 시 소모하는 전력량이 늘면서 방열장치가 얄중요한데, 두께가 얇을 수록 이를 구현하기 어렵기 때문이다. 

    14일 업계에 따르면 삼성전자는 이날부터 한국을 포함한 글로벌 시장에서 갤럭시 S25 엣지 사전예약에 돌입한다. 대만의 경우 이미 전날부터 사전예약을 시작했다. 전날 공개된 갤럭시 S25 엣지는 역대급 얇은 두께와 가벼운 무게에도 불구하고 뛰어난 성능을 갖춘 것으로 평가받고 있다. 

    외신 반응도 대체로 긍정적이다. 글로벌 IT 매체 샘모바일은 “놀랍도록 고급스럽고 가벼우며 손에 잡히는 얇고 가벼운 느낌을 주는 매력적인 기기”라면서 “어떤 상황에서도 견딜 수 있는 성능을 원하면서도 놀라울 정도로 얇고 아름다운 디자인을 원한다면 갤럭시 S25 엣지를 구매하라”고 전했다. 

    IT 전문매체 더버지 또한 “갤럭시 S25 엣지의 두께는 신용카드 7장 정도”면서 “평소에는 일반 스마트폰처럼 보이지만 막상 손에 들어올리면 저절로 ‘우와!’하는 반응이 나온다”고 평가했다. 이어 “디자인은 미래지향적이며 얇은 디자인에도 불구하고 뛰어난 내구성을 제공할 것으로 기대된다”고 전했다. 

    미국의 IT 전문 매체 테크레이더는 “삼성전자는 또 한 번의 혁신을 이뤄냤다. 갤럭시 S25 엣지는 디자인만으로도 최고의 안드로이드폰 중 하나로 자리매김할 것으로 보인다”면서 “믿을 수 없을 정도로 얇고 가벼우면서도 플래그십 성능을 유지했다는 점이 인상적”이라고 설명했다. 

    이들은 공통적으로 슬림화한 폼팩터(형태의 크기와 모양 등)에 AI 등 고성능 기능을 구현한 점을 높게 평가하고 있다. 고성능 부품은 전력을 많이 쓰고 열을 많이 발생시켜, 일반 제품보다 크기가 큰 편이다. 또한 이러한 기능을 제대로 쓰려면 대용량 배터리와 냉각 장치가 반드시 필요하다. 즉, 성능이 좋아질수록 두께와 무게도 함께 늘어난다고 보면 된다.

    그러나 갤럭시 S25 엣지는 기존의 슬림폰과 다르게 더욱 얇고 가벼워졌지만 성능은 일반 모델과 큰 차이가 없다. 삼성전자에 따르면 갤럭시 S25 엣지의 배터리 용량은 일반적인 사용 환경에서 충전 없이 하루를 사용할 수 있는 3900밀리암페어시(mAh)다. 갤럭시 S25(4000mAh)와 100mAh 차이에 불과한 수준으로, 일상적인 사용에서 큰 체감을 느끼기 어려운 정도다. 

    그러면서도 갤럭시 S25(7.2mm) 보다 두께는 20% 줄이는데 성공했다. 삼성전자 공식 인스타그램 채널에 따르면 헬륨가스를 주입한 풍선 54개만으로도 공중에 떠있을 수 있다. 또한 갤럭시 전용 칩셋 중 가장 강력한 ‘갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트’은 물론 S25 울트라와 맞먹는 2억화소 메인 광각 카메라, 1200만 화소 초광각 카메라 등을 갖췄다. 

    업계에서는 발열 정도에 따라 갤럭시 S25 엣지의 흥행 승패가 정해질 것으로 보고 있다. 스마트폰은 얇아질수록 내부 냉각 공간과 구조가 제한돼 고성능 기능 구동 시 발열이 심해지고 성능 저하, 이른바 쓰로틀링 현상이 발생한다. 이를 막으려면 다양한 방열장치가 필요한데, 스마트폰 자체가 얇아지면 강력한 방열구조를 구현하기 어려워진다. 실제 온라인 커뮤니티에서도 갤럭시 S25 엣지의 발열 정도를 궁금해하는 의견이 많다. 

    삼성전자는 전날 갤럭시 S25 엣지를 공개하면서 얇아진 만큼 취약해지는 발열 문제도 기술력으로 보완했다고 설명했다. 갤럭시 S24 대비 더 얇고 넓어진 구조로 재설계된 열분산기(베이퍼 챔버)를 내장해 장시간 사용에도 발열을 제어할 수 있게 했다는 것. 베이퍼 챔버란 내부에 냉매를 탑재한 금속 장치로 어플리케이션프로세서(AP) 등 주요 부품 전반의 발열을 개선하기 위해 사용된다. 동시에 열전도재(TIM)도 AP 주변 틈새까지 정밀하게 채우는 방식으로 바꿨다. 

    문성훈 삼성전자 MX사업부 부사장은 “얇은 폰은 발열이 큰 과제인데, 이를 해결하기 위해 방열 구조에 집중했다”며 “S25 엣지에는 플러스와 울트라 모델 사이 수준의 대형 베이퍼 챔버를 탑재했고, 열이 바로 방열판으로 전달되도록 ‘홀(Hole) 구조’를 적용해 성능을 확보했다”고 설명했다. 

    업계 관계자는 “아무리 성능이 좋아도 발열이 일정 이상 올라가면 스마트폰 스스로 동작 속도 등 성능을 낮추는 현상이 발생하게 된다”면서 “결국 슬림 디자인은 발열과 배터리 용량을 어떻게 잡느냐에 따라 성공 여부가 판가름 날 것으로 본다”고 말했다.