엔비디아, AI 인프라 경쟁사에 오픈 … HBM4 시대 '자신만만'

아시아 최대 IT 박람회 '컴퓨텍스 2025'에서 엔비디아 다시 한번 AI(인공지능) 생태계 확장에 나섰다. 글로벌 빅테크 기업들이 자체 개발 맞춤형 AI반도체인 'ASIC'을 키우고 있지만 앞으로도 한동안은 AI 산업에서 엔비디아 천하가 이어질 것으로 전망되며 HBM(고대역폭메모리) 또한 엔비디아를 중심으로 하는 분위기가 계속될 것으로 보인다.

22일 반도체업계에 따르면 지난 19일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2025 기조연설에 나선 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 'NV링크 퓨전(NVLink Fusion)'이라는 연결기술을 새롭게 공개하면서 엔비디아가 AI 생태계 확장에 본격적으로 나섰다는 평가가 나온다.

'NV링크'는 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 사이의 직접 통신이 가능케 하는 엔비디아만의 상호 연결기술이다. 기존 연결기술인 PCLe 대비 더 넓은 대역폭을 제공하고 지연 시간을 줄이면서 AI 칩의 대세 연결기술로 자리잡았다. 엔비디아가 AI 칩 시장에서 AMD나 브로드컴 대비 높은 성능을 내고 고객사들의 신뢰를 얻게 된 이유 중 하나로 꼽히기도 한다.

이 NV링크에서 한 발 더 나아간 기술이 이번에 발표한 'NV링크 퓨전'이다. NV링크 퓨전은 엔비디아 GPU 시스템의 확장성을 대폭 개선했다는 점이 핵심이다.

최근 엔비디아의 AI 칩 생태계에서 벗어나 독자적으로 칩을 개발해 활용하려고 하는 움직임이 빅테크 기업들을 중심으로 확대되면서 엔비디아 영향력이 축소될 가능성이 제기됐다. 특히 글로벌 클라우드서비스 시장 대부분을 차지하는 큰 손인 아마존, 구글, 메타 등이 자체 AI 칩 개발에 이미 성공했고 이를 확장해가면서 맞춤형 AI 칩인 'ASIC' 시장이 성장하는 계기를 마련했다.

이렇게 반(反)엔비디아 진영이 세워지면서 엔비디아도 AI 칩 전체 시장을 모두 아우를 수 있는 신기술 개발에 골몰해온 것으로 보인다. 그 결과물인 NV링크 퓨전이 공개되면서 이제는 자체 CPU에 엔비디아 GPU를 결합해 고성능 AI 칩 기술을 누릴 수 있게 돼 엔비디아 GPU 세계가 더 넓어질 것이란 기대감이 크다.

반도체업계와 시장에서는 엔비디아의 이번 NV링크 퓨전 발표로 앞으로 한동안은 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 지위가 계속해서 공고할 수 밖에 없을 것이라고 입을 모은다. 반엔비디아 진영까지 NV링크 퓨전으로 품으면서 ASIC 시장이 엔비디아를 대체하는 것이 아니라 공존하는 구조로 나아갈 것이라는 분석을 내놓고 있다.

대만 매체 디지타임스는 업계를 인용해 "반도체 공급망업체들은 AI GPU와 ASIC 칩이 대체재라기보다는 보완재로 여긴다"고 말했다.

AI 칩 핵심재인 HBM도 ASIC 시장으로의 확장 가능성에 기대를 걸고 있던 상황이지만 당분간은 엔비디아가 독보적인 최대 고객사가 될 수 밖에 없을 것으로 보인다. 결국 앞으로 한동안은 엔비디아 HBM 공급망에 편입되는지 여부가 HBM 제조사들의 성과를 좌우할 수 밖에 없을 것이란 전망에 힘이 실린다.

엔비디아 외에 ASIC 고객사들을 속속 유치하며 고객군 확대에 나선 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론은 이번 엔비디아 NV링크 퓨전이 시장에서 본격 반응을 얻기 시작하면 다시 엔비디아를 중심으로 전열을 재정비할 것으로 예상된다. 특히 엔비디아 HBM 공급망에 아직 입성하지 못한 삼성전자는 물론이고 폭발적으로 수요가 증가할 것으로 기대되는 차세대 HBM인 'HBM4'에서 엔비디아 공급망에 안착하기 위한 HBM 3사의 경쟁이 치열하게 전개될 것으로 전망된다.