HBM4 대량 생산 채비 갖추나30조원 투입해 공급망 조기 확보
  • ▲ 평택 고덕산업단지 내 삼성전자 평택캠퍼스 ⓒ삼성전자
    ▲ 평택 고덕산업단지 내 삼성전자 평택캠퍼스 ⓒ삼성전자
    삼성전자가 평택 반도체 캠퍼스 내 5공장(P5) 착공 재개에 시동을 걸며 차세대 고대역폭 메모리(HBM4) 공급 준비에 속도를 내고 있다. 

    인공지능(AI) 수요 급증으로 글로벌 메모리 공급 경쟁이 격화되는 가운데, 삼성의 투자 재개가 향후 시장 판도에 직접적인 변수가 될 것이라는 분석이 제기된다.

    7일 업계에 따르면 삼성은 최근 평택5공장 부지에서 안전 교육과 철골 구조물 이동 등 착공 전 단계의 사전 작업을 진행했다. 연내 엔디비아에 HBM3E를 대량 공급하고 HBM4 성능 검증을 최대한 빠르게 마무리 짓고 생산 능력을 빠르게 갖추겠다는 의지로 풀이된다. 

    애초 삼성전자는 지난해 5공장 건설을 추진했으나 반도체 실적 부진과 메모리 수주 부족 등으로 투자 시점을 조절했다. 이에 따라 2017년 1공장을 시작으로 현재 4공장 일부까지 가동되고 있다. 

    삼성은 동시에 평택4공장 일부 라인을 10나노급 6세대(1c) D램 기반의 HBM4 생산용으로 전환하고 있다. 장비 발주와 내부 인증 절차가 진행 중이며 올 3분기 내 수율 안정화를 목표로 하고 있다. 

    HBM4는 초당 데이터 처리 속도를 크게 높여 AI·클라우드 연산에 최적화된 제품으로 현재 업계의 최대 관심 제품이다. 삼성은 P4의 라인 전환과 P5 건설을 병행해 HBM4 대량 생산 체제를 확보한다는 계획이다.

    HBM 시장은 현재 SK하이닉스가 HBM3E 공급을 선점하며 우위를 점하고 있다. 하지만 내년부터 HBM4 수요가 본격적으로 열릴 것으로 예상되면서 삼성의 조기 진입 여부가 시장 판도를 좌우할 변수로 꼽힌다. 

    특히 엔비디아, AMD 등 글로벌 팹리스 기업들이 차세대 GPU에 HBM4 채택을 예고한 만큼, 안정적인 공급망 확보 여부가 경쟁력을 결정할 것으로 보인다.

    업계는 평택5공장의 투자 규모를 약 30조원으로 추정한다. P5는 메모리 생산뿐 아니라 시스템 반도체와 파운드리 공정까지 아우르는 복합 팹으로 설계돼 있다. 

    단순 증설을 넘어 메모리와 파운드리를 결합한 전략적 생산 거점이 될 가능성이 크다. 메모리 단일 경쟁력을 넘어 AI 반도체 생태계 전체에서 영향력을 확대하려는 삼성의 전략과 맞닿아 있다.

    김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자는 내년 1분기 평택 캠퍼스 신규 증설을 통해 2026년 HBM 시장 점유율을 확대할 것"이라고 전망하며 올 4분기부터 HBM4 초기 생산에 돌입할 가능성이 높다고 분석했다.