프라이빗 전시관 50분 방문 … 최종 품질 검증 중 이례적 행보DX와 분리된 DS 전용 공간 운영 … 고객사 중심 반도체 전략 부각'베라 루빈' 연내 출시 예고 … HBM4 공급 경쟁 본격화 신호탄
  • ▲ 이재용 삼성전자 회장과 젠슨황 엔비디아 CEOⓒ뉴데일리DB
    ▲ 이재용 삼성전자 회장과 젠슨황 엔비디아 CEOⓒ뉴데일리DB
    엔비디아가 CES 2026 기간 삼성전자 반도체 프라이빗 전시관을 직접 찾으면서 차세대 고대역폭메모리(HBM)4 공급 협력이 사실상 가시권에 들어섰다는 관측이 나온다. 양사가 차세대 AI 슈퍼칩에 적용될 HBM4를 놓고 최종 품질 검증을 진행 중인 가운데 이뤄진 행보여서 글로벌 AI 반도체 공급망 재편의 신호탄이 될지 주목된다.

    6일(현지시간) 업계에 따르면 엔비디아 관계자들은 미국 라스베이거스 앙코르 호텔에 마련된 삼성전자 반도체 프라이빗 전시관을 방문해 전시를 둘러보고 삼성 측과 짧은 미팅을 진행했다. 방문 시간은 약 50분가량으로 전해졌다.

    이번 방문은 삼성전자와 엔비디아가 차세대 AI 슈퍼칩에 적용될 HBM4를 놓고 막바지 품질 검증 절차를 진행 중인 상황에서 이뤄졌다는 점에서 업계의 이목을 끌고 있다. 단순한 전시 관람을 넘어 사실상 공급 논의를 염두에 둔 행보라는 해석도 나온다.

    삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문은 이번 CES 기간 동안 일반 관람객의 출입을 제한하고 주요 고객사만을 대상으로 한 반도체 전용 프라이빗 전시관을 별도로 운영했다. 가전과 모바일 중심의 디바이스경험(DX) 부문 전시와는 완전히 분리된 공간이다.

    앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 CES 기조연설에서 차세대 AI 가속기 '루빈'과 CPU를 결합한 '베라 루빈'을 연내 출시하겠다고 밝힌 바 있다. 이에 따라 해당 칩의 핵심 부품인 HBM4 공급을 둘러싼 글로벌 메모리 업체 간 경쟁도 본격화될 전망이다.