내년 주력 제품 출시 앞두고 주도권 경쟁 본격화전시부스 전면 배치 이목 집중 … 관람객 인산인해SK하이닉스 주도권 속 삼성 차세대 D램 기술로 추격"내년은 HBM4의 한 해" … 치열해진 기술경쟁 막올라


  • ▲ '반도체대전2025'에 전시된 삼성전자 HBM3E와 HBM4 제품. ⓒ장소희기자
    ▲ '반도체대전2025'에 전시된 삼성전자 HBM3E와 HBM4 제품. ⓒ장소희기자
    삼성전자와 SK하이닉스가 AI(인공지능) 반도체 시장의 핵심 부품인 HBM(고대역폭 메모리) 제품을 나란히 전시하며 내년 본격화될 'HBM4' 시장을 놓고 격전을 예고했다.

    두 회사는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모 반도체 전시회인 ‘반도체대전(SEDEX) 2025'에서 HBM4 실물을 부스 전면에 배치하며 관람객 이목을 집중시켰다.

    HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만든 메모리로, AI 가속기 칩이 고속으로 데이터를 처리하는 데 필수적인 부품이다. 현재 시장에서는 HBM3E(5세대)가 주류지만 내년부터는 HBM4가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)' 등에 탑재될 것으로 예상되며 새로운 격전지가 될 전망이다. 

    시장조사기관 옴디아는 "HBM4의 공급능력이 향후 시장경쟁의 핵심 차별화 요소로 떠오를 것"이라고 분석했다. 또 다른 조사기관인 트렌드포스도 내년 하반기에 HBM4가 HBM3E를 제치고 주류 솔루션이 될 가능성이 높다고 내다봤다.

    SK하이닉스는 이번 전시회에서 HBM4 전시 공간을 부스 한가운데에 배치하며 시장 주도권을 이어가겠다는 의지를 드러냈다. 업계 일각에서는 HBM 분야에서 막강한 지배력을 가진 SK하이닉스가 올해 3분기 처음으로 분기 영업이익 10조 원을 돌파할 수 있다는 전망도 나온다.

    지난 5월 대만에서 열린 아시아 최대 IT 전시회인 '컴퓨텍스 2025'에서 SK하이닉스는 HBM4 샘플을 선보였다. 당시 젠슨 황 엔비디아 CEO가 부스를 방문해 "HBM4를 잘 지원해달라"고 언급하기도 했다. 이는 SK하이닉스가 엔비디아에 최종 제품을 공급할 수 있다는 신호로 해석됐다.
  • ▲ '반도체대전2025'에 전시된 SK하이닉스 HBM4 제품 이미지 ⓒSK하이닉스
    ▲ '반도체대전2025'에 전시된 SK하이닉스 HBM4 제품 이미지 ⓒSK하이닉스
    반면 삼성전자는 HBM3E에서 주도권을 내주고 HBM4에서 역전을 노리기 위한 전략을 펼치고 있다. 삼성전자는 10나노급 5세대(1b) 공정을 HBM4에 적용하는 SK하이닉스·미국 마이크론과 달리 다음 세대인 1c 공정을 적용하며 제품 경쟁력을 강화하고 있다. 또 엔비디아와의 HBM3E 공급 협력이 막바지 단계에 들어간 가운데 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행 중인 것으로 알려졌다.

    시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장에서 SK하이닉스가 출하량 기준으로 62% 점유율을 기록했고 마이크론이 21%, 삼성전자가 17%를 차지했다. 내년 본격 양산되는 HBM4 공급이 확대되면 삼성전자 점유율이 최대 30%까지 상승할 수 있다는 전망이 나온다.

    양사는 이번 전시회에서 HBM 외에도 GDDR7, DDR5, 그리고 고집적 메모리 모듈인 SOCAMM 등 AI 메모리 관련 다양한 제품을 대거 선보이며 기술력을 과시했다.