대만에 먼저 '면제 공식' … '관세 상쇄' 꺼낸 美, 삼성·SK 투자확대 압박 커지나

미국이 반도체 관세의 ‘면제 공식’을 대만과의 합의에서 먼저 공개하면서 한국 반도체 업계도 후속 협상 국면을 예의주시하고 있다. 합의의 핵심은 미국 내 생산능력 확충에 나서는 기업에 관세 부담을 낮춰주는 방식이다. 대미 투자 계획이 관세 우대와 직결될 수 있다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 미국 투자 확대 압박이 커질 수 있다는 관측이 나온다.

16일 미국 상무부 등에 따르면 미국과 대만 합의에는 반도체 관세 우대를 ‘미국 내 신규 생산능력’과 연동하는 구조가 담겼다. 미국에 새 생산시설을 짓는 기업은 승인된 건설 기간 동안 신규 생산능력의 최대 2.5배까지 반도체와 웨이퍼를 추가 관세 없이 들여올 수 있고, 이를 넘는 물량에는 우대 관세가 적용되는 방식이다. 이미 미국에 생산시설을 구축한 기업은 신규 미국 생산능력의 1.5배까지 추가 관세 없이 수입할 수 있도록 했다.

이번 합의는 트럼프 행정부가 관세 정책을 ‘미국 내 제조 유도’로 연결하고 있음을 보여준다. 미국은 지난 15일부터 엔비디아 H200, AMD MI325X 등 일부 첨단 칩에 25% 관세를 부과하는 조치를 시행했고, 백악관은 이를 “1단계 조치”로 설명했다. 향후 협상 결과에 따라 추가 조치가 뒤따를 수 있다는 점이 시장의 불확실성을 키우고 있다.

한국은 2025년 한미가 공개한 공동 팩트시트에서 ‘향후 반도체(제조장비 포함) 232조 관세가 부과될 경우, 한국에 제공되는 조건은 한국과 비슷한 규모 이상의 반도체 교역을 포괄하는 미래 합의에서 제시될 조건보다 불리하지 않게 하겠다’는 원칙을 확보했다. 다만 관세율, 면제 물량, 적용 범위 같은 세부 설계는 문서에 구체화돼 있지 않아 대만 합의가 사실상 기준점으로 작동할 가능성이 제기된다.

이런 상황에서 삼성전자와 SK하이닉스의 대미 투자는 협상 지렛대가 될 수 있다. 삼성전자는 2021년 텍사스 테일러 신규 반도체 생산시설에 170억달러 투자를 발표했고, 이후 미국 내 반도체 생산기지 투자 계획을 2030년까지 370억달러 수준으로 제시했다. SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만달러를 투입해 AI(인공지능)용 첨단 패키징 생산기지와 R&D 시설을 구축하고, 2028년 하반기 양산을 목표로 한다.

업계가 가장 크게 보는 변수는 ‘2단계’다. 관세 대상이 일부 첨단 칩에서 반도체와 관련 품목 전반으로 확장될지, 대미 투자 실적을 어떤 기준으로 ‘관세 상쇄’로 인정할지에 따라 기업 부담이 달라질 수 있기 때문이다. 

업계 관계자는 "대만 합의가 템플릿으로 굳어질 경우 한국 기업에도 미국 내 생산·패키징 투자 확대 요구가 더 구체화될 가능성을 배제하기 어렵다"고 말했다.