첨단 반도체 패키징 분야서 독보적 연구 성과 거둬산학협력 통해 고대역폭메모리 적층 신뢰성 평가기술 등 개발 기여
  • ▲ 공과대학 기계공학부 김학성 교수.ⓒ한양대
    ▲ 공과대학 기계공학부 김학성 교수.ⓒ한양대
    한양대학교는 공과대학 김학성 교수가 한국마이크로전자 및 패키징학회에서 주관하는 '제16회 해동젊은공학인상' 학술부문 수상자로 선정됐다고 22일 밝혔다.

    해동젊은공학인상은 대덕전자 창업주인 고(故) 김정식 해동과학문화재단 이사장의 뜻에 따라 공학 기술 발전에 이바지하고 탁월한 업적을 세운 젊은 공학인에게 수여하는 상이다.

    김 교수는 지난 20여 년간 첨단 반도체 패키징 분야에서 독보적인 학문적 성취를 이룬 세계적 연구자다. 현재까지 240여 편의 논문을 발표하고 국내·외 특허 230건을 보유하는 등 압도적인 연구 성과를 거뒀다. 특히 반도체 생산 공정의 신뢰성과 생산성을 높이는 데 핵심적인 역할을 해왔다.

    김 교수의 연구는 산업 현장과의 긴밀한 협력을 통해 실질적인 기술 진보를 이끌어냈다는 점에서 높은 평가를 받는다. 그는 삼성전자, SK하이닉스, 한화세미텍, LG화학, 동진쎄미켐 등 국내 주요 반도체 기업들과의 산·학 협력 과제를 통해 차세대 패키징 공정과 고대역폭메모리(HBM) 적층 신뢰성 평가기술 등을 성공적으로 개발해 왔다.

    김 교수는 "반도체 패키징 기술이 국가 경쟁력의 핵심으로 부상한 시기에 이처럼 뜻깊은 상을 받게 돼 영광"이라며 "앞으로도 연구와 후학 양성에 매진해 대한민국 반도체 산업의 기술적 토대를 공고히 하는 데 기여하겠다"고 말했다.

  • ▲ 한양대학교 전경. 우측 상단은 이기정 총장.ⓒ한양대
    ▲ 한양대학교 전경. 우측 상단은 이기정 총장.ⓒ한양대