첨단 반도체 패키징 분야서 독보적 연구 성과 거둬산학협력 통해 고대역폭메모리 적층 신뢰성 평가기술 등 개발 기여
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- ▲ 공과대학 기계공학부 김학성 교수.ⓒ한양대
한양대학교는 공과대학 김학성 교수가 한국마이크로전자 및 패키징학회에서 주관하는 '제16회 해동젊은공학인상' 학술부문 수상자로 선정됐다고 22일 밝혔다.해동젊은공학인상은 대덕전자 창업주인 고(故) 김정식 해동과학문화재단 이사장의 뜻에 따라 공학 기술 발전에 이바지하고 탁월한 업적을 세운 젊은 공학인에게 수여하는 상이다.김 교수는 지난 20여 년간 첨단 반도체 패키징 분야에서 독보적인 학문적 성취를 이룬 세계적 연구자다. 현재까지 240여 편의 논문을 발표하고 국내·외 특허 230건을 보유하는 등 압도적인 연구 성과를 거뒀다. 특히 반도체 생산 공정의 신뢰성과 생산성을 높이는 데 핵심적인 역할을 해왔다.김 교수의 연구는 산업 현장과의 긴밀한 협력을 통해 실질적인 기술 진보를 이끌어냈다는 점에서 높은 평가를 받는다. 그는 삼성전자, SK하이닉스, 한화세미텍, LG화학, 동진쎄미켐 등 국내 주요 반도체 기업들과의 산·학 협력 과제를 통해 차세대 패키징 공정과 고대역폭메모리(HBM) 적층 신뢰성 평가기술 등을 성공적으로 개발해 왔다.김 교수는 "반도체 패키징 기술이 국가 경쟁력의 핵심으로 부상한 시기에 이처럼 뜻깊은 상을 받게 돼 영광"이라며 "앞으로도 연구와 후학 양성에 매진해 대한민국 반도체 산업의 기술적 토대를 공고히 하는 데 기여하겠다"고 말했다. -
- ▲ 한양대학교 전경. 우측 상단은 이기정 총장.ⓒ한양대





