격전지 떠오른 HBM4 시장 … 삼성 '속도', SK '안정' 접전 예고

삼성전자가 6세대 HBM4(고대역폭메모리)를 내달경 엔비디아·AMD에 정식 납품한다는 소식이 알려지면서 SK하이닉스가 HBM3E로 주도해 온 HBM 시장이 HBM4 세대에서 다시 격전지로 떠올랐다. ‘1호 납품’ 여부는 상징성에 그치지 않는다. HBM은 고객사 인증과 양산 안정화가 맞물린 제품이라 먼저 공급이 시작되면 물량 배정과 협상력에서 유리한 고지를 선점할 수 있다는 평가가 나온다. 

이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “지금이 적기이기 때문에 투자를 빨리 늘려야 한다”며 “HBM 비중이 점점 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스 간 치열한 싸움이 예상된다”고 말했다. 이어 “올해 하반기 정도 되면 주도권 전쟁이 될 것”이라며 “생산량 확대를 위해 용인 클러스터가 빨리 진행돼야 한다”고 강조했다. 

26일 로이터통신 등 국내외 보도에 따르면 삼성전자는 샘플 단계를 넘어 엔비디아·AMD를 대상으로 이르면 내달부터 HBM4 정식 납품을 시작한다. 정식 납품은 고객사 주문을 전제로 양산 제품이 출하되는 단계다. HBM은 수요가 급증하는 국면에서 공급이 타이트해지기 쉬워, 초도 물량을 누가 먼저 확보하느냐가 고객사 라인업과 매출 인식 시점에 직접적인 영향을 줄 수 있다.

다만 초반 출하가 곧바로 주도권 확정으로 이어지는 것은 아니다. HBM은 적층·패키징 공정 난도가 높아 양산 구간에서 수율이 흔들리면 납기가 지연되거나 물량이 제한될 수 있다. 결국 ‘정식 납품’ 이후 일정 기간 품질과 공급을 안정적으로 유지하는지가 실질 경쟁력을 가르는 핵심이다. 

SK하이닉스는 HBM3E에서 확보한 주도권을 기반으로 HBM4에서도 양산 체제를 갖췄다고 밝힌 상태다. HBM3E는 최근 AI(인공지능) 서버용 메모리 수요 확대 과정에서 SK하이닉스의 시장 지위를 끌어올린 대표 제품으로 꼽힌다. SK하이닉스가 HBM4 준비 상황을 강조하는 것도, 단순한 개발 성과보다 ‘양산 경험’과 ‘공급 신뢰’를 앞세워 고객사를 붙잡겠다는 메시지로 해석된다.

결국 HBM4는 “삼성이 먼저 들어가느냐”와 “SK가 안정적으로 대량 공급을 이어가느냐”가 맞붙는 구도다. 고객사 평가는 성능만이 아니라 물량·납기·품질·장기 공급 안정성을 함께 보기 때문에 경쟁은 단기 이벤트가 아니라 장기적으로 흐를 가능성이 있다. 

HBM 시장에서 고객사들의 멀티벤더(복수 공급) 선호는 점유율 재편 가능성을 키우는 요인이다. AI 가속기 업체 입장에서는 특정 공급사 의존도가 높아질수록 공급 차질과 가격 협상 리스크가 커지기 때문이다. 기술 격차가 줄어들면 ‘복수 공급선 확보’가 더 강해지고, 이는 HBM4 세대부터 공급 구조가 바뀔 수 있다는 전망으로 이어진다.

승부처는 2026년 하반기 양산 안정화 국면으로 지목된다. 

업계 관계자는 “대량 공급 구간에서 양품 비율이 안정적으로 유지돼야 실질 물량 확대가 가능하고, 적층이 높아질수록 본딩 수율과 열 관리가 병목이 되기 쉬워 패키징 역량이 곧 생산량 경쟁력으로 직결된다”며 “용인·청주 등 생산 인프라 확충이 실제 물량 증가로 연결되는 시점이 주도권을 가를 변수”라고 말했다.

이종환 교수도 “투자와 증설 타이밍이 빨라질수록 HBM 비중 확대 국면에서 양사의 주도권 다툼은 더 거칠어질 것”이라고 전망했다.