[상보] HBM '물량 전쟁' 공식화 … SK하이닉스 "경쟁사 들어와도 1등 지킨다"

SK하이닉스가 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 HBM4(고대역폭메모리)가 고객과 합의한 일정대로 진행 중이며, 고객 요청 물량을 양산하고 있다고 밝혔다.

다만 생산을 극대화해도 고객 수요를 100% 충족하기 어렵다며 일부 경쟁사 진입이 예상된다고 했다.

회사는 1b 나노미터 공정 기반 성능 구현, 패키징 기술, 품질·양산 경험을 근거로 시장 리더십과 주도적 공급사 지위는 지속될 것이라고 강조했다.

SK하이닉스는 이날 실적발표 컨퍼런스콜에서 HBM4 진행 상황과 관련해 “고객과 협의한 일정에 맞춰 계획대로 진행하고 있고, 현재 고객 요청 물량에 대해 양산을 진행 중”이라고 밝혔다. 다만 수요가 급증한 상황에서 공급이 이를 따라가지 못하는 국면을 인정하며, 경쟁사의 일부 진입이 불가피하다고 언급했다.

회사는 HBM2E 시절부터 고객사·인프라 파트너와 ‘원팀’ 형태로 시장을 개척해 왔다고 설명했다. 양산 경험과 품질에 대한 고객 신뢰가 경쟁력이며, HBM4에서도 고객과 파트너의 선호와 기대가 높아 “당사 제품을 최우선으로 요구”하고 있다고 밝혔다.

SK하이닉스는 HBM4에 대해 “기존 제품에 적용 중인 1b 나노미터 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다는 점에서 큰 기술적 성과”라고 했다. 또한 독자적인 패키징 기술을 활용해 12단 제품 수준의 수요를 확보할 계획이라고 밝혔다.

회사 측은 “현재 생산을 극대화 중임에도 고객들의 수요를 100% 충족하기 어렵다”며 “일부 경쟁사의 진입은 예상된다”고 말했다. 다만 “성능과 양산성, 품질을 기반으로 한 당사의 시장 리더십과 주도적인 공급사 지위는 지속될 것”이라고 덧붙였다.