HBM4 양강 구도 굳힌다 … 삼성 첫 출하 vs SK하이닉스 물량 확대, 승부는 수율·패키징

삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 출하를 시작하며 차세대 HBM 경쟁이 본격화됐다. 다만 업계의 시선은 발표된 최고 속도보다 실제로 고객 라인에 “언제부터 얼마나 안정적으로” 들어가느냐에 더 쏠린다. 고적층 전환과 인터페이스 확대로 검증 시간이 길어질수록, 납기와 수율이 곧 경쟁력으로 바뀐다는 이유에서다.

업계에 따르면 삼성은 당초 설 연휴 이후로 잡았던 출하·양산 일정을 고객사와 협의해 1주일가량 앞당겼다. 이 과정에서 삼성은 연휴 기간에도 생산·검증 대응을 이어가려는 내부 분위기가 감지된다. ‘최초 출하’ 타이틀을 넘어 실제 납기 이행으로 신뢰를 쌓겠다는 의지가 읽히는 대목이다. 

삼성전자는 HBM4 성능 지표를 전면에 내세웠다. 데이터 처리 속도는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준 8Gbps(초당 기가비트) 대비 약 46% 빠른 11.7Gbps이며, 최대 13Gbps 구현 가능성도 언급했다. 단일 스택 기준 대역폭은 HBM3E 대비 약 2.7배인 최대 3.3TB/s, 12단 적층 용량은 24GB~36GB다. 

공정 조합도 ‘공격적’이다. 1c D램(10나노급 6세대)과 4나노 공정을 베이스 다이에 적용했다고 밝혔다. 업계에서는 성능·면적·전력 측면에서 유리한 선택일 수 있지만, 양산 초기엔 공정 안정화와 수율 관리가 동시에 따라붙는다는 점을 변수로 본다.

삼성은 2026년 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 늘 것이라고 전망했고, 2026년 하반기 HBM4E 샘플 출하와 커스텀 HBM 순차 계획도 함께 제시했다. ‘로드맵’보다 중요한 건, 이 일정이 고객 인증과 분기별 물량 배정에서 흔들리지 않는지 여부다.

SK하이닉스는 HBM3E에서 쌓은 레퍼런스와 양산 경험을 바탕으로, HBM4에서도 수율 방어와 공급 확대 전략을 이어가려는 흐름이다. 회사는 1b 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다고 강조했고, 독자 패키징 기술인 어드밴스드 MR-MUF를 통해 HBM3E 수준 수율을 달성하겠다고 했다. 

결국 HBM4 경쟁의 중심축은 ‘최고 성능’에서 ‘양산 공정의 흔들림’으로 이동할 가능성이 크다. 고적층으로 갈수록 패키징 공정 난도와 열·전력 관리가 올라가고, 한 번의 설계·공정 변경이 검증 재작업으로 번지면 리드타임(주문 후 공급받는데 걸리는 시간)이 늘어난다. 이 구간에서 누가 먼저 안정적으로 뽑아내고, 고객 인증을 빠르게 통과해 일정대로 밀어 넣느냐가 점유율을 좌우할 것이라는 관측이 나온다.

업계 관계자는 "HBM4E·커스텀 HBM으로 넘어가는 과정에서 고객 인증 리드타임이 길어질수록 ‘출하 속도’가 다시 한 번 판을 흔들 수 있다"고 말했다.