주당 800원·총 760억원 … 전년 683억원 넘어 역대 최대TC본더 점유율 71.2% 글로벌 1위 … HBM4·와이드 TC 본더로 세대 전환 선점BOC·COB 통합 본더 세계 최초 출시 … 인도 마이크론 공장 공급으로 위상 재확인
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    한미반도체가 주당 800원, 총 760억원 규모의 현금배당을 결정했다. 사상 최대 실적을 바탕으로 역대 최대 배당을 단행하며 주주환원 확대에 나섰다. HBM용 TC본더 시장 지배력과 AI 패키징 장비 신제품을 앞세워 수익성과 성장성을 동시에 강화하겠다는 전략이다.

    한미반도체가 2025년 회계연도 기준 주당 800원, 총 760억원 규모의 현금배당을 결정했다고 4일 밝혔다. 

    이는 기존 최대였던 2024년 배당 총액 약 683억원(주당 720원)을 넘어선 창사 이래 최대 규모다. 배당을 받기 위해서는 2026년 3월 7일까지 주식을 보유해야 한다.

    인천 서구 주안국가산업단지에 총 9만2867㎡ 규모, 7개 공장으로 구성된 반도체 장비 생산 클러스터를 갖춘 한미반도체는 주물 생산부터 설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사 공정까지 외주 없이 수행하는 '수직 통합 제조(Vertical Integration)' 체제를 구축하고 있다.

    생산 장비 전량에 슈퍼 아이언 캐스팅 공법으로 제작한 '원 프레임 바디(One Frame Body)'를 적용해 진동을 최소화하고, 경쟁사 대비 높은 정밀도와 생산성을 확보한 점도 차별화 요소로 꼽힌다.

    TC본더 시장에서는 점유율 71.2%로 글로벌 1위를 유지하고 있다. 2025년 HBM4 생산용 'TC 본더4'를 출시한 데 이어, 올해 하반기에는 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 선보일 계획이다. 

    와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드 본더(HB)의 공백을 보완할 대안 장비로 주목받고 있다. 회사는 2020년 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 토대로, 2029년경 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시도 준비 중이다.

    AI 패키징 분야에서도 신제품을 잇달아 선보이고 있다. 최근 세계 최초로 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 구현하는 'BOC COB 본더'를 출시했다. 

    해당 장비는 고성능 적층형 GDDR 및 적층형 낸드플래시 생산에 필요한 핵심 공정 장비로, 인도 구자라트 공장에 공급됐다. 한미반도체는 2월 28일 구자라트주 사난드에서 열린 마이크론 테크놀로지 인도 최초 반도체 공장 오픈식에도 참석하며 주요 장비 공급사로서의 위상을 재확인했다.

    이와 함께 올해 '빅다이 FC 본더'를 시작으로 '빅다이 TC 본더', '다이 본더' 등으로 라인업을 확대하고, 중국과 대만 파운드리 및 OSAT 기업으로 공급을 늘려나갈 방침이다.

    회사 관계자는 "이번 760억원의 창사 최대 배당을 시작으로 배당 성향을 지속 확대할 계획"이라며 "주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더욱 노력하겠다"고 밝혔다.