• 베일 벗는 애플 AI… LG이노텍 수혜 기대

    애플이 뒤늦게 AI(인공지능) 기술을 선보이는 세계 개발자 회의(WWDC)를 개최한다. 올 하반기 공개되는 아이폰 신제품을 비롯해 아이패드와 맥 컴퓨터 등에 탑재되는 애플표 첫 AI인만큼 기대감이 고조되고 있다.애플에 부품을 공급하는 한국 기업들도 함께 주목받는다. 삼

    2024-06-10 장소희 기자

  • "회사가 결혼까지 책임진다"… 반도체업계 이색 복지 '눈길'

    호황기를 되찾은 반도체업계가 다시 인재확보에 속도를 내고 있다. AI(인공지능) 수요에 힘 입어 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리 시장이 세계를 휩쓸고 있는만큼 인센티브 같은 성과보상 뿐만 아니라 직원들의 삶을 응원하는 다양한 복지를 도입하고 있다.9일 반도체업

    2024-06-09 장소희 기자

  • 젠슨 황 발언 해석 분분…HBM 3사 운명은

    4일(현지시간) 대만 타이베이에서 개막한 글로벌 IT 전시회 '컴퓨텍스 2024'의 황제로 떠오른 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 발언으로 HBM(고대역폭메모리) 3사의 희비가 엇갈리고 있다.앞서 엔비디아의 퀄테스트(품질 검증)에 실패했다고 보도됐던 삼성은 젠슨

    2024-06-05 장소희 기자

  • N-경제포커스

    HBM4 시대 성큼…'엔비디아 왕국' 어디까지 커지나

    AI(인공지능) 반도체 시장을 주도하는 엔비디아가 차세대 반도체 칩 '루빈(Rubin)'을 공개하며 왕좌 굳히기에 들어갔다. 여기에 6세대 HBM(고대역폭메모리) 'HBM4' 탑재가 공식화되며 차세대 HBM 시장도 엔비디아를 중심으로 흘러갈 분위기가 역력하다.젠슨 황

    2024-06-03 장소희 기자

  • 삼성 파운드리, 1나노 승부수... 1년 앞당겨 2026년 양산

    삼성전자가 내달 최첨단 파운드리 1나노미터(nm) 공정 노드를 공개한다. 앞서 3나노에서 세계 최초 양산 타이틀을 거머쥔 삼성이 미세공정 기술 우위를 이어가기 위해 1나노 양산 시점도 1년 앞당길 것으로 보인다.31일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 다음달 12일부터 이

    2024-05-31 장소희 기자

  • HBM, 3년간 2배씩 커진다… "2026년 300억달러 규모"

    AI(인공지능) 반도체 수요가 급증하는 가운데 품귀현상을 빚고 있는 HBM(고대역폭메모리)이 3년 동안 연간 2배 이상 성장세를 이어갈 것이라는 전망이 나왔다. 여기에 힘 입어 HBM 투톱인 SK하이닉스와 삼성전자의 올해 HBM 매출도 역대급 기록을 세울 것으로 보인다

    2024-05-30 장소희 기자

  • [속보] 삼성전자 노조, 사상 첫 파업 선언

    삼성전자 최대 노조인 전국삼성전자노동조합(이하 전삼노)이 29일 파업을 선언했다. 1969년 삼성전자 창사 이후 첫 파업이다.전삼노는 이날 서울 서초구 삼성전자 서초사옥 앞에서 기자회견을 열고 파업을 선언했다. 앞서 지난 1월부터 사측과 임금 교섭에 나섰으나 입장 차이

    2024-05-29 장소희 기자

  • 인수 대신 합작… 삼성 M&A 신중 모드

    삼성전자가 차세대 먹거리로 냉난방공조(HVAC) 분야를 점 찍고 합작사업으로 첫 발을 내딛었다. 앞서 삼성은 몸값 8조 원 규모의 또 다른 HVAC 기업 인수를 검토하는 것으로 알려졌었는데 합작 방식으로 선회한 배경에 관심이 쏠린다. 본격적인 인수·합병(M&A)

    2024-05-29 장소희 기자

  • 항공기에도 OLED 패널… LG디스플레이-보잉-LIG넥스원 '스마트 캐빈' 공개

    보잉, LG디스플레이, LIG넥스원이 28일부터 30일(현지시간)까지 독일 함부르크에서 진행되는 '항공기 인테리어 엑스포 2024(Aircraft Interiors Expo 2024, 이하 AIX)'에서 혁신적인 스마트 캐빈 기술을 선보였다. AIX는 항공사, 항공기

    2024-05-29 장소희 기자

  • 삼성 파운드리, AMD 뚫을 가능성… '위기 속 희망' 보인다

    삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 AMD와 3나노미터(nm) 파운드리 분야에서 협업할 가능성이 높아졌다. AMD가 3나노 GAA(Gate-All-Around) 공정을 적용한 반도체를 도입하겠다고 밝혔는데, GAA 기술을 보유한 곳은 삼성 파운드리가 유일하기 때문이다

    2024-05-28 장소희 기자

  • TSMC 질주, SMIC 추격… 삼성 파운드리 '샌드위치 신세'

    파운드리(반도체 위탁생산) 시장 2위인 삼성전자가 험난한 경쟁 상황에서 고군분투하고 있다. 독보적 1위인 TSMC가 역대 최대 점유율을 찍은 가운데 중국 SMIC가 3위에 오르며 무섭게 치고 올라오고 있다.28일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 파운드리 세계 최

    2024-05-28 장소희 기자

  • 삼성전자 당했던 특허소송… 마이크론도 발목

    삼성전자와 3년이나 특허소송을 벌였던 미국 반도체 기업 넷리스트가 이번에는 마이크론의 발목을 잡았다. 첫 재판에선 마이크론이 패소했지만 앞서 삼성전자가 넷리스트를 상대로 제기한 특허 무효 소송 결과를 기반으로 재심에 나서면 승산이 있을 것으로 보인다. HBM(고대역폭메

    2024-05-27 장소희 기자

  • TSMC "올해 7개 공장 신규 건설"

    세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 본격화되는 AI(인공지능) 반도체 수요에 선제적으로 대응하기 위해 올해만 7개의 신규 팹(Fab) 건설을 추진한다.24일 TSMC는 'TSMC 2024 대만 기술 심포지엄'에서 빠르게 성장하는 AI 수요를 충

    2024-05-24 장소희 기자

  • 日과 HBM 협력?… 최태원 회장 "가능성 검토하고 있다"

    최태원 SK그룹 회장이 미국 인디애나주에 HBM(고대역폭메모리) 패키징 공장을 신설하는데 이어 일본에서도 HBM을 제조할 수 있는 가능성을 검토하고 있다고 밝혔다.최 회장은 23일 일본 도쿄 데이코쿠호텔에서 '아시아의 미래'를 주제로 열린 '닛케이 포럼'에 참석한 이후

    2024-05-24 장소희 기자

  • 엔비디아 "내년까지 칩 부족"… HBM '활짝'

    AI(인공지능) 반도체 선두기업인 엔비디아가 지난 1분기에도 '어닝 서프라이즈'를 기록하며 강력한 AI 수요를 증명했다. 2분기부터는 엔비디아의 차세대 AI 반도체 블랙웰 신제품이 본격 출하를 앞두고 있어 더 폭발적인 성장이 예고되는 상황이다.여기에 필수로 탑재되는 H

    2024-05-23 장소희 기자
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