"삼성전자, 세계 최초 '10나노' 시스템LSI 양산나서"

삼성전자가 업계 최초로 10나노 로직 공정 양산을 시작한다고 17일 밝혔다. 시스템 반도체 분야 최첨단 공정 리더십이 한층 강화될 전망이다.

지난해 1월 모바일AP에서 업계 최초로 14나노 공정 양산을 시작한 삼성전자는 전체 시스템 반도체 업계에서 가장 먼저 10나노 공정 양산에 돌입했다.

양산을 시작한 10나노 1세대 공정은 기존 14나노 1세대 대비 성능(27%↑)과 소비전력(40%↓)을 크게 개선했다. 특히 웨이퍼당 칩 생산량을 30% 높였다.

삼성전자 관계자는 "10나노 공정 양산은 14나노 공정보다 훨씬 정교하고 미세한 회로를 그려넣는 패터닝 작업이 요구된다"며 "삼성전자는 기존 장비를 활용해 패터닝 과정을 세번 반복하는 트리플패터닝 기술을 적용해 미세공정의 한계를 극복하고 설계 유연성을 확보했다"고 설명했다.

 

삼성전자는 10나노 1세대(10LPE) 공정 양산을 시작으로 성능이 향상된 2세대(10LPP) 공정을 2017년 양산 목표로 개발 중이다. 지속적인 성능개선과 파생공정 확대를 통해 10나노 공정을 장기간 활용한다는 방침이다.

또 파트너와의 협업을 통해 10나노 공정의 디자인 설계 툴을 검증하고 제품 레벨 디자인 키트, IP 디자인 키트를 제공하는 등 파운드리 에코시스템을 확대해 나갈 계획이다.

윤종식 삼성전자 S.LSI 사업부 파운드리 사업팀장(부사장)은 "10나노 로직 공정 양산으로 삼성전자의 미세 공정기술이 업계 최고 수준임이 다시 한 번 입증됐다"며 "지속적인 기술혁신을 통한 미세 공정 기술 확보와 차별화된 반도체 솔루션을 제공해 시스템 반도체 사업을 발전시켜 나가겠다"고 말했다.

 

한편 삼성전자의 10나노 로직 공정이 적용된 제품은 내년 초 출시될 IT 신제품에 탑재된 후 다양한 제품군으로 확대 적용된다.