'설계-제조-납품' 등 주문형 파운드리 계약 체결"시스템LSI사업부 개편 방안 검토…반도체 경쟁력 높이 평가"


  • 삼성전자가 미국 전기자동차 업체 테슬라에 차량용 반도체를 공급한다. 미래먹거리로 집중 육성중인 자동차 전장부품 사업 확대에 집중하는 모양새다.

    8일 관련업계에 따르면 삼성전자는 최근 테슬라와 주문형 반도체(ASIC) 파운드리 계약을 맺은 것으로 전해졌다. 

    주문형 반도체 파운드리는 고객사가 요구한 설계 사양과 기능에 맞춰 반도체를 설계·제주해 납품하는 것을 말한다. 제작만 담당하는 통상적인 파둔드리와 달리 설계까지 직접한다는 차이가 있다.

    납품하는 반도체는 자율주행차의 핵심인 시스템온칩(SoC)인 것으로 알려졌다. 설계에서 양산까지는 약 3년이 걸릴 전망이다.

    테슬라는 그동안 해당 칩을 이스라엘의 모빌아이에서 공급받아왔지만, 지난 5월 운전자 사망사고나 발생하며 공급처 교체를 고민했던 것으로 전해졌다.

    테슬라는 세계 메모리 반도체 1위 삼성전자를 낙점하고 장기프로젝트를 맡겼다는 설명이다.

    삼성전자는 지난해 11월에도 독일 완성차업체 아우디와 차량용 반도체를 개발하기로 한 바 있다. 당시 김기남 삼성전자 반도체총괄 사장은 독일 잉골슈타트 아우디 본사에서 아우디와 제휴를 맺고 차량용 반도체 개발에 협력하기로 했다.

    이번 테슬라와의 계약을 계기로 시스템LSI사업부를 설계사업부와 파운드리사업부로 쪼개는 방안도 검토 중이다. 반도체 설계도가 유출될 수 있다는 고객사들의 우려 때문이다. 삼성전자 관계자는 "확정된 것은 없다"고 말을 아꼈다.