AI시스템 성능 '50%' 향상, 기술 초격차 증명"'신호전송-발열' 등 핵심기술 적용…HBM 시장 3배 이상 확대"
  • ▲ 삼성 8GB HBM2 DRAM. ⓒ삼성전자.
    ▲ 삼성 8GB HBM2 DRAM. ⓒ삼성전자.


    삼성전자가 세계 최대 전송량의 '2세대 8GB HBM2(High Bandwidth Memory) D램' 아쿠아볼트를 양산한다고 11일 밝혔다. HBM2는 금선을 이용한 D램 패키지에 비해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올려 최신 인공지능 서비스용 슈퍼컴퓨터 등에 사용된다.

    1.2V기반의 2.4Gbps 2세대 8GB HBM2 D램 아쿠아볼트는 307GB(5GB 용량 풀HD 영화 61편 분량)의 데이터를 1초에 처리할 수 있다. 기존 고성능 그래픽 D램(8Gb GDDR5, 8Gbps) 대비 9.6배 빠른 속도다. 특히 2.4Gbps 8GB 패키지 4개를 탑재할 경우 초당 1.2TB의 데이터를 처리할 수 있어, 기존 1.6Gbps기반 시스템 플레어볼트 대비 50% 성능 향상이 이뤄졌다.
     
    삼성전자는 2세대 HBM2 D램 제품을 인간의 생존에 필수 불가결한 '물(Aqua)'과 번개처럼 빠르다는 의미인 '볼트(Bolt)'를 합쳐 아쿠아볼트로 브랜드화했다. 이는 삼성전자만의 차별화된 초격차 제품임을 의미한다. 

    이번 양산을 통해 삼성전자는 1세대 플레어볼트에서 2세대 아쿠아볼트까지 HBM2 D램 전체 라인업을 완성시켰다. 더욱이 슈퍼컴퓨터(HPC) 및 그래픽카드 등 프리미엄 HBM2 D램 시장에서 초프리미엄 전략을 앞세워 시장을 3배 이상 확대한다는 계획이다.

    신제품은 1개의 버퍼 칩 위에 8Gb 칩을 8단 적층한 패키지로 '신호전송 최적화 설계'와 '발열 제어' 등 핵심 기술 적용을 통해 업계 최초로 2.4Gbps의 동작속도를 달성했다. 신호전송 최적화 설계 기술은 각 TSV 핀들의 신호전송 속도 편차를 최소화할 수 있는 기술로 HBM2 D램이 최고 수준의 성능을 유지하게 했고, 발열 제어 기술은 8Gb HBM2 D램 칩 사이에 비전기적 접합체인 써멀범프(Thermal범프)를 더 많이 배치해 칩의 온도를 안정적으로 제어했다. 여기에 패키지 아랫부분에 얇은 보호막을 추가, 외부 충격에 강한 특성을 통해 고객들이 시스템 양산과정에서 생산성을 향상할 수 있도록 했다.

    한재수 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 부사장은 "이번 2세대 8GB HBM2 D램까지 업계 유일하게 양산함으로써 초격차 제품 경쟁력을 더욱 강화했다"며 "향후 다양한 고객들의 차세대 시스템 출시에 맞춰 안정적인 공급 체제를 구축함으로써 프리미엄 D램 시장에서 독보적인 사업 역량을 지속 강화해 나가겠다"고 말했다.