개발팀장에 D램 전문가 손영수 부사장AVP 개발팀·설비기술연구소도 개편HBM4 기술 초격차 선점… 실적개선 기대
  • ▲ 삼성전자 평택캠퍼스 전경ⓒ뉴데일리DB
    ▲ 삼성전자 평택캠퍼스 전경ⓒ뉴데일리DB
    삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 대응을 위한 고대역폭 메모리(HBM) 개발팀을 신설한다.

    4일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 HBM 개발팀 신설하는 등 조직 개편을 단행했다.

    전영수 부회장이 DS부문장을 맡은 뒤 한 달여만에 이뤄진 것으로 신설 개발팀장에는 손영수 부사장이 선임됐다. 손 부사장은 고성능 D램 설계 전문가다.

    HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 개발에 집중한다는 방침이다. SK하이닉스 등 경쟁사와 기술력 선점을 위한 선택과 집중 전략으로 보인다.

    어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다.

    AVP 개발팀은 전 부회장 직속으로 배치됐고, 3D 신규 패키지 기술 개발에 집중할 계획이다.

    설비기술연구소는 조직을 개편해 반도체 공정 효율성을 높이고 설비 기술 지원을 강화한다.

    삼성전자는 지난 5월 21일 전 부회장 부임 이후 초격차 경쟁력 확보를 위해 조직 개편을 추진 중이다. HBM 등 차세대 D램 솔루션 제품 컨트롤러 개발·검증 등 800여개 직무를 대상으로 경력 사원 채용 나서기도 했다.

    전 부회장은 취임사에서 "반도체 사업이 과거와 비교해 매우 어려운 상황"이라며 "새로운 각오로 상황을 더욱 냉철하게 분석해 어려움을 극복할 방안을 반드시 찾겠다"고 강조하기도 했다.

    삼성전자는 5일 2분기 잠정 실적을 발표한다. 잠정 실적에는 부문별 실적은 공개되지 않지만, 반도체 부문에서만 4조~5조원의 영업이익을 냈을 것으로 시장은 전망하고 있다.