세종대, 과기부 '반도체첨단패키징 전문인력양성' 사업에 선정 … "2031년 석·박사 인력 60명 이상 배출"

세종대학교가 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 추진하는 과학기술혁신인재양성사업 '반도체 첨단패키징 전문인력 양성'에 선정됐다고 1일 밝혔다.

이 사업은 국내 반도체 후공정 경쟁력 강화를 위한 것으로, 앞으로 7년간 총 105억 원 규모로 추진된다.

이번 사업은 반도체 첨단패키징 산업의 핵심 분야인 설계, 소재·부품·장비, 공정, 신뢰성 전반에 걸쳐 석·박사급 인재를 양성하게 된다. 국내 반도체 파운드리(위탁생산)와 OSAT(반도체 후공정 전문기업) 경쟁력을 획기적으로 끌어올리는 것을 목표로 한다.

세종대는 주관 대학으로, 서울과학기술대, 한양대, 홍익대와 컨소시엄을 이뤄 사업을 운영한다. 반도체 첨단패키징 관련 중견·중소기업 30개 사가 산·학 협력 파트너로 참여해 현장 맞춤형 교육과 실무형 인재 양성에 박차를 가할 계획이다.

세종대는 교내에 '반도체 첨단패키징 전문인력 양성센터'를 설치하고 연합형 교육과정과 실습 프로그램을 개발·운영할 계획이다. 이를 통해 오는 2028년까지 30명 이상, 2031년까지 총 60명 이상의 석·박사 인력을 배출한다는 구상이다.

총괄책임자인 세종대 김덕기 교수는 "이번 사업은 기업의 실제 수요를 기반으로 현장에 바로 투입할 수 있는 인재를 양성하는 게 목표"라며 "산업체와 협력해 국제 경쟁력을 갖춘 반도체 첨단패키징 전문 인력을 체계적으로 길러냄으로써 우리나라 반도체 산업 발전에 이바지하겠다"고 말했다.