차세대 반도체 패키지 핵심 소재 열팽창률 낮고 … 평탄도 우수AI 시대 대비해 역량 결합
  • ▲ 이와타 스미토모화학 케이이치 회장(왼쪽)과 장덕현 삼성전기 사장이 MOU를 체결하고 있다.ⓒ삼성전기
    ▲ 이와타 스미토모화학 케이이치 회장(왼쪽)과 장덕현 삼성전기 사장이 MOU를 체결하고 있다.ⓒ삼성전기
    삼성전기가 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 ‘글라스 코어’ 개발에 나선다. 

    삼성전기가 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 패키지 기판의 핵심 소재인 글라스코어 제조를 위한 합작법인(JV) 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다.

    MOU 체결식은 일본 도쿄에서 진행됐으며 장덕현 삼성전기 사장, 이와타 케이이치 스미토모화학회장, 미토 노부아키 사장, 이종찬 동우화인켐(스미토모화학 자회사) 사장 등 주요 임원진이 참석했다.

    합작법인 설립 협약은 인공지능(AI)와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 발전으로 인해 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략이다. 글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로, 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적인 차세대 기술로 꼽힌다. 

    이번 협약을 통해 삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해, 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인 확보 및 시장 진출을 가속화할 방침이다.

    합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 향후 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등에 대해 협의할 예정이다.

    법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고, 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다.

    삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지기판 시제품을 생산 중이다. 2027년 이후 본격적인 양산은 합작법인과 함께 추진할 계획이다.

    장덕현 삼성전기 사장은 “이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합하여 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것”이라며 “앞으로 기술 리더십을 강화하고, 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장설 것”이라고 밝혔다.