ISSCC 2026 한국 컨퍼런스 … 반도체 기술 트렌드 한 눈에삼성, RF·와이어리스 역량 집중 … SK 메모리 주도권 주력"中 회로 설계 기술 약진 … 연구 자금 확보해야" 우려도
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- ▲ 김동균 SK하이닉스 팰로우가 26일 서울 중구에서 열린 '2026 ISSCC Korea Press Conference'에 참석해 발표하고 있다.ⓒ윤아름 기자
"중국이 반도체 분야에 막대한 자금을 투입하고 있지만 아직 한국의 메모리 반도체 기술력과는 격차가 있습니다. 특히 HBM(고대역폭메모리)는 우리가 압도적인 경쟁력을 갖고 있고, 아직 (중국이) 그렇게 쉽게 따라올만한 수준이 아닙니다."HBM 시장 1위인 SK하이닉스가 자체 메모리 반도체 경쟁력에 대해 자신감을 드러냈다. 중국 최대 메모리 반도체 기업인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 등이 HBM 개발에 성공한 가운데 SK하이닉스는 아직 기술 격차가 상당한 수준이라고 강조했다.SK하이닉스는 26일 서울 중구에서 열린 '2026 ISSCC Korea Press Conference'에 참석해 이같이 밝혔다.김동균 SK하이닉스 팰로우는 "중국은 아날로그 회로나 인더스트리가 뒷받침이 되지 않아도 할 수 있는 영역에서 R&D(연구개발)이 집중되고 있고, 아직 3D 낸드 등 최첨단 분야에선 한국이 압도적인 위치"라며 "특히 HBM은 우리도 개발하는데 상당한 시간이 걸렸고, 중국이 SK와 삼성을 아직 따라올만한 수준은 아니다"고 말했다.ISSCC는 72년 역사를 가진 반도체 회로 설계 분야 최고 권위 학회로 글로벌 기업·학계가 한 해 기술 방향성을 결정하는 자리로 평가된다. 이른바 '반도체 올림픽'으로 불리는 해당 학회에는 SK하이닉스, 삼성전자 외에도 다수의 석학이 참석했다.이번 행사에는 김동균 팰로우, 박현철·박준석 삼성전자 수석을 비롯해 최우열 서울대학교 교수, 권경하 카이스트 교수, 홍성완 서강대학교 교수 등 반도체 분야 석학들이 자리해 최첨단 반도체 기술 현황을 발표했다. -
- ▲ 26일 서울 중구에서 열린 '2026 ISSCC Korea Press Conference'에서 참석자들이 기념 사진을 촬영하고 있다.ⓒ윤아름 기자
업계는 반도체 사업이 AI가 주도하는 슈퍼 사이클에 진입해 2026년 7607억 달러 규모로 성장할 것으로 보고 있다. AI 관련 칩이 1500억원 규모로 전체 성장의 핵심 동력으로 작용할 것이란 분석이다.SK하이닉스는 차세대 메모리 반도체 경쟁력을 자신했다. SK하이닉스는 48Gb/s 24Gb GDDR7, 14.4Gb/s/pin 16Gb LPDDR6 DRAM 기술을 공개해 시장에서 주목받고 있다. 특히 현재 개발 중인 차세대 TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드(NAND) 제품을 소개했다. SK하이닉스는 지난 2018년 96단 낸드에 최초로 PUC 회로를 적용한 4D NAND 구조를 활용, 업계 최초로 300층 이상의 적층 기술을 적용한 바 있다.삼성전자는 올해 메모리 반도체 외에도 RF와 와이어리스 부문에 집중해 연구 성과를 내놨다. 국내에선 카이스트를 다음으로 가장 많은 논문(13개)가 채택됐다. 특히 고주파, 고속동장, 무선통신 반도체 시스템의 핵심 회로 기술인 RF와 무선통신 반도체시스템(와이어리스) 등 통신 분야 연구 성과가 두드러진다.박준석 삼성전자 수석연구원은 "통신 분야에서 고주파수 요구가 급격히 늘지는 않고 있지만, 초저전력 수요는 꾸준히 커지고 있다"며 "나노와트(nW)급 울트라 로파워 트랜시버 기술이 특히 주목받고 있고, 삼성은 이 분야에 주목하고 있다"고 설명했다.주52시간제 적용을 그대로 유지하는 반도체 특별법에 대해서도 견해를 밝혔다.김 팰로우는 "고객과의 약속을 지켜야 하기 때문에 간혹 52시간 이상의 시간이 필요할때가 있지만 유연근무제 등으로 원활하게 관리되고 있다"며 "이미 회사 차원에서 관리가 이뤄지고 있고, 시스템이 정착된 상태기 때문에 정해진 선 안에서 원활하게 관리해 나갈 것"이라고 말했다.





