HBM4·HBM3E 등 차세대 AI 메모리 전면 공개DGX Spark·GB300 등 엔비디아 플랫폼 적용 사례 전시최태원 회장, 젠슨 황과 만나 AI 협력·HBM 공급 논의 전망
  • ▲ SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026 부스ⓒSK하이닉스
    ▲ SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026 부스ⓒSK하이닉스
    SK그룹과 SK하이닉스가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스에서 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술을 공개하며 협력 관계를 재확인했다. 최태원 SK그룹 회장도 처음으로 행사에 참석해 글로벌 빅테크들과 AI 협력 확대에 나선다.

    SK하이닉스는 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 '엔비디아 GTC(GPU Technology Conference) 2026'에 참가해 AI 메모리 제품 포트폴리오와 기술 로드맵을 공개했다고 밝혔다.

    GTC는 엔비디아가 매년 개최하는 세계 최대 규모 AI 콘퍼런스로 글로벌 기업과 개발자들이 AI와 가속 컴퓨팅 기술, 산업 방향성을 공유하는 행사다. 올해는 피지컬 AI, 에이전틱 AI, AI 팩토리 등 차세대 AI 아키텍처와 산업 혁신 기술이 주요 주제로 다뤄졌다.

    이번 전시에서 SK하이닉스는 'Spotlight on AI Memory'를 콘셉트로 AI 시대 핵심 메모리 솔루션을 소개했다. 관람객이 제품 정보를 직접 검색하거나 구조 모형을 체험할 수 있도록 인터랙티브 전시 방식도 도입했다.

    전시 공간은 ▲엔비디아 협업 존 ▲제품 포트폴리오 존 ▲HBM 이벤트 존 등 세 구역으로 구성됐다. 엔비디아 협업 존에서는 실제 엔비디아 플랫폼에 적용된 SK하이닉스 메모리 제품을 중심으로 양사의 기술 협력 성과를 강조했다. 엔비디아의 AI 서버 플랫폼 'GB300'과 함께 해당 시스템에 탑재되는 고대역폭 메모리 'HBM3E'와 차세대 제품 'HBM4' 구조 모형이 전시됐다.

    또한 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark'와 여기에 탑재된 저전력 D램 'LPDDR5X', 차세대 AI 칩 'Vera Rubin 200'과 함께 'SOCAMM2', 'HBM4'도 소개됐다. 엔비디아와 협업해 개발한 액체 냉각 기반 기업용 SSD(eSSD)와 'PEB210 E1.S' 등 데이터센터용 스토리지 제품도 전시됐다.

    이번 행사에서는 SK하이닉스의 '커스텀 HBM(Customized HBM)' 기술도 공개됐다. 'Stream DQ(Data Queue)' 아키텍처를 기반으로 시스템 수준에서 성능과 효율을 높인 맞춤형 HBM 설계 개념을 소개하며 고객 맞춤형 AI 메모리 기술 역량을 강조했다.

    또 엔비디아와 공동 집필한 'AI 기반 식각 시뮬레이터 개발' 백서를 공개하며 AI를 활용한 반도체 공정 혁신 사례도 발표했다. 제품 포트폴리오 존에서는 DRAM과 NAND 중심의 AI 메모리 제품 라인업을 선보였다. DRAM 분야에서는 ▲그래픽·영상용 GDDR7 ▲AI 서버용 3DS RDIMM(256GB) ▲10나노급 6세대 공정을 적용한 RDIMM(64GB) ▲고대역폭 DDR5 MRDIMM(96GB) 등이 공개됐다. 또한 저전력 고성능 모듈 LPCAMM2(96GB)와 차세대 모바일 메모리 LPDDR6(16GB) 등 다양한 LPDDR 제품도 소개됐다.

    NAND 분야에서는 ▲PS1010 E3.S(16TB) ▲PS1101 ES.L(245TB) ▲PEB210 E1.S(16TB) 등 기업용 SSD 제품과 함께 대규모 언어모델(LLM) 데이터 로딩 속도를 개선한 ZUFS 4.1 기술이 전시됐다. 자동차 전장용 메모리 제품군도 함께 공개됐다.

    HBM 이벤트 존에서는 관람객이 반도체 적층 구조를 체험할 수 있는 'HBM 16단 쌓기 게임'이 운영됐다. 관람객이 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아 올리며 TSV(실리콘 관통 전극) 공정과 고적층 패키징 기술을 이해할 수 있도록 구성됐다.

    한편, 이번 행사에는 최태원 SK그룹 회장도 처음 참석한다. 최 회장은 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 경영진과 함께 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 변화에 대한 협력 방안을 논의할 예정이다. 특히 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 AI 협력 강화와 함께 차세대 고대역폭 메모리 'HBM4' 공급 관련 논의도 진행할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 현재 삼성전자와 빅테크 대상 HBM4 공급 경쟁을 벌이고 있다.

    SK하이닉스는 "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소가 되고 있다"며 "데이터센터부터 온디바이스까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너들과 AI 생태계를 확장해 나가겠다"고 밝혔다.