23일 정기 주주총회 … 실적 및 신사업 방향 발표전장·휴머노이드 SW 협력 차주 발표 … 미국·유럽 고객사 접촉복합센싱·소프트웨어 결합 등 '티어1' 전환 가속기판 캐파 부족 '병목' … 2028년 양산 목표로 2배 확대
  • ▲ 문혁수 LG이노텍 대표이사 사장이 23일 오전 서울 강서구 LG사이언스파크에서 열린 주주총회 이후 기자들과 만나 질의응답에 응하고 있다.ⓒ윤아름 기자
    ▲ 문혁수 LG이노텍 대표이사 사장이 23일 오전 서울 강서구 LG사이언스파크에서 열린 주주총회 이후 기자들과 만나 질의응답에 응하고 있다.ⓒ윤아름 기자
    문혁수 LG이노텍 대표이사 사장이 전장 및 휴머노이드 로봇의 소프트웨어 분야 협력을 곧 발표하겠다고 밝혔다. 이미 초기 양산 단계에 진입했고, 내년부터는 본격적인 대규모 상용화에 돌입할 것이란 계획이다. LG이노텍은 지난해 실적 저점을 지나고, 올해부터 단순 부품 공급을 넘어 소프트웨어를 결합한 '티어1(Tier1)' 사업으로 전환해 수익성 개선을 본격화하겠단 구상이다.

    문 사장은 23일 오전 서울 강서구 LG사이언스파크에서 열린 주주총회 이후 기자들과 만나 "소프트웨어 역량이 뛰어난 업체와 협업하고 있으며 관련 발표는 다음주 이뤄질 예정"이라며 이같이 말했다.

    문 사장은 "휴머노이드는 이미 양산이 시작된 상태지만 현재는 많아봐야 수백 대 수준의 수주에 그치고 있고, 현재는 문제점을 파악하고 개선하는 단계"라며 "고객사 일정 기준으로 보면 대규모 양산은 2027년, 빠르면 내년 또는 내후년부터 본격화될 것"이라고 설명했다.

    특히 기존 카메라 단품이 아닌 '복합 센싱 모듈' 형태로 진화하고 있다고 강조했다. 그는 "카메라 부품을 단품으로 판매하는 것이 아니라 다양한 센서를 결합한 복합 모듈 형태로 공급하기 위해 현재 관련 개발을 진행 중"이라며 "주요 고객은 대부분 미국의 글로벌 기업들이고, 현재 유럽 고객사들과도 CES2026을 계기로 만나 협의를 이어가고 있다"고 밝혔다.

    수익성 개선의 핵심 전략으로는 '티어1 사업 구조 전환'을 제시했다. 과거 단순 하드웨어 납품 중심의 티어2 구조에서 벗어나 소프트웨어를 포함한 통합 솔루션 제공으로 사업 모델을 고도화하고 있다는 설명이다. 

    문 사장은 "제품 적용을 위해서는 게이트웨이와 미들웨어를 함께 개발해 제공해야 하는데 이것이 티어1 비즈니스"라며 "단순 부품 공급만으로는 수익성에 한계가 있어 소프트웨어 결합을 통해 밸류를 끌어올리고 있다"고 말했다. 이어 "자동화나 베트남 공장 건설 등 원가 절감 노력은 대부분의 업체가 할 수 있는 영역"이라며 "결국 가격 인상과 티어1 전환이 수익성 개선의 핵심"이라고 덧붙였다.

    카메라 모듈은 충분한 생산능력을 확보한 반면, 반도체 기판은 공급 부족 상태라는 점도 강조했다. 그는 "카메라는 충분한 캐파를 확보해 이를 활용하는 방향으로 가고 있지만 기판은 고객 수요 대비 캐파가 크게 부족한 상황"이라며 "현재 풀가동 상태이며 (FC-BGA) 공장 확장을 위한 부지 계약도 진행 중"이라고 말했다.

    로봇 사업이 실적에 의미 있는 수준으로 반영되기까지는 시간이 필요할 것으로 봤다. 문 사장은 "로봇이 회사 매출에서 수천억원 단위로 의미 있는 수준이 되려면 최소 3~4년은 걸릴 것"이라며 "기술적으로도 로봇은 자율주행차보다 훨씬 어려운 분야"라고 설명했다. 

    이어 "자동차는 센서를 기반으로 방향과 속도만 제어하면 되지만 로봇은 손과 다리 등 모든 움직임이 유기적으로 연결돼야 한다"며 "현재는 사람이 없는 공장에서 반복 작업을 수행하는 수준으로 사람과 함께 움직이며 자율 판단을 하는 단계까지는 안전성 문제 등을 고려할 때 최소 3~4년, 즉 2030년 전후가 될 것"이라고 전망했다.

    전장 사업은 고성장이 지속될 것으로 내다봤다. 문 사장은 "자율주행이 확산되면서 AI 기반 칩과 HBM을 결합한 모듈 수요가 증가하고 있다"며 "광주 생산 기반을 중심으로 센서와 모듈을 통합 공급하는 방향으로 투자 중"이라고 설명했다. 특히 "AP 모듈은 올해 4분기부터 본격 매출이 발생할 것"이라며 "전장 사업은 당분간 연간 20% 수준의 성장을 기대한다"고 밝혔다.

    FC-BGA 사업의 서버 시장 진출도 본격화된다. 그는 "TSMC의 CoWoS(코어스) 공정에 들어가는 기판은 실리콘 인터포저 기반으로 비교적 진입이 용이한 영역이고, 내년 말 또는 내후년 양산이 목표"라며 "서버용 제품은 내년부터 양산이 시작될 것으로 보이며 본격적인 고부가가치 매출 기여는 2028년이 될 것"이라고 말했다.

    기판 사업은 '드라이브 원년'으로 대규모 캐파 확대가 추진된다. 문 사장은 "반도체 기판은 글래스 파이버가 들어간 제품과 그렇지 않은 제품 두 가지로 나뉘는데 기존에는 파이버 기반 제품 위주였다면 현재는 비파이버 영역까지 확대 중"이라며 "현재 풀가동은 기존 주력 제품군이며 서버용 기판은 내년 하반기부터 본격 가동될 것"이라고 밝혔다. 또 "전체 캐파는 현재 대비 2배 수준으로 확대할 계획이며 이에 대한 투자를 진행 중"이라며 "양산 시점은 2028년으로 보고 있다"고 설명했다.

    주주환원 정책도 강화한다는 의지를 밝혔다. 문 사장은 "배당 성향은 유지했지만 순이익 감소로 배당액이 줄어든 상황"이라며 "올해부터 부채비율을 100% 이하로 낮추고 투자 이후에도 현금이 남는 구조로 전환된다"고 밝혔다. 이어 "투자 여력에는 문제가 없으며 시장에서 납득할 수 있도록 배당 성향과 배당액을 동시에 확대해 나갈 것"이라고 강조했다.