AMD, 7일 천안사업장서 HBM4 승인 오딧 최종 리허설 진행3월 협력 발표 뒤 현장 검증 … 선언 넘어 실행 단계 진입10일 Audit 결과 따라 실제 공급 일정·고객 확대 속도 촉각
  • ▲ 이재용(오른쪽) 삼성전자 회장이 지난달 18일 서울 용산구 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다. 두 사람은 HBM4 우선 공급을 포함한 AI 메모리·컴퓨팅 분야 협력 확대 방안을 논의했다. ⓒ삼성전자
    ▲ 이재용(오른쪽) 삼성전자 회장이 지난달 18일 서울 용산구 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다. 두 사람은 HBM4 우선 공급을 포함한 AI 메모리·컴퓨팅 분야 협력 확대 방안을 논의했다. ⓒ삼성전자
    삼성전자의 차세대 고대역폭메모리 HBM4가 미국 AI(인공지능) 팹리스 반도체 기업 AMD 공급을 위한 최종 승인 단계에 들어선 것으로 파악됐다.

    지난달 양사가 차세대 AI 메모리 협력 확대를 공식 발표한 데 이어, 이달 들어 생산 현장 점검 일정까지 구체화되면서 협력이 선언 단계를 넘어 실제 공급 검증 국면으로 옮겨가고 있다는 해석이 나온다. 

    삼성전자는 지난 2월 12일 HBM4 양산과 상용 제품 출하를 공식 발표했고, 3월 18일에는 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력 확대를 위한 업무협약을 체결했다. 당시 양사는 AMD 차세대 AI 가속기용 HBM4와 차세대 DDR(더블데이터레이트)5 솔루션 등을 중심으로 협력한다고 밝혔다. 

    8일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 7일 천안 사업장에서 HBM4 신제품 승인 최종 오딧(Audit)에 앞선 리허설을 진행했다. 이번 일정은 AMD에 공급될 HBM4 제품 테스트의 연장선에서 이뤄진 것으로 전해졌다.

    현장에는 AMD측 품질, 공급망을 담당하는 실무·전문 인력 등이 참석한다. 10일에는 최종 오딧이 예정돼 있다.

    업계는 이번 일정을 단순한 고객 방문이나 기술 설명회와는 다른 성격으로 보고 있다. 오딧은 고객사가 생산라인 운영 상태와 품질 대응 체계, 공급 안정성 등을 직접 점검하는 절차다. 특히 HBM4처럼 적층 구조, 패키징 완성도, 전력 효율, 장기 공급 능력이 함께 요구되는 제품일수록 고객 승인 절차의 문턱이 높다는 평가가 많다.

    이번 일정의 무게는 지난 3월 18일 체결된 양사 업무협약과 맞물려 더 커졌다는 분석이다. 당시 삼성전자는 AMD AI 가속기용 HBM4 협력 확대를 공식화했고, AMD 역시 인스팅트(Instinct) GPU(그래픽처리장치), 에픽(EPYC) CPU(중앙처리장치), 랙 스케일 플랫폼 전반에서 삼성과의 협력 방향을 제시했다. 삼성전자는 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램과 4nm 로직 베이스다이를 적용했고, 최대 13Gbps(기가비피에스) 속도와 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 구현했다고 설명한 바 있다.

    이 때문에 업계에서는 이번 오딧을 공개된 협력 방향이 실제 양산 검증으로 이어지는 후속 절차로 해석하고 있다. 다만 실제 납품 여부와 시점은 고객사의 품질 판단, 양산 검증 결과, 후속 협의 등을 거쳐 최종 결정될 가능성이 크다.

    현장에서도 긴장감이 감지된 것으로 전해졌다. 오딧 일정에 맞춰 AMD가 방문하는 건물 주변의 공사와 작업을 일시 중단하라는 지시가 내려왔고, 일부 협력사 작업 일정도 조정된 것으로 알려졌다. 업계에서는 이를 두고 단순한 의전 차원이 아니라 고객사 점검에 영향을 줄 수 있는 소음과 돌발 변수를 최소화하려는 조치로 해석하고 있다.

    결국 이번 리허설과 최종 오딧의 핵심은 삼성전자가 AMD 수요에 맞춰 HBM4를 안정적으로 양산·공급할 준비가 돼 있는지를 직접 확인하는 데 있다는 평가다. 성능 수치 자체뿐 아니라 품질 편차, 공정 안정성, 납기 대응 능력까지 함께 들여다보는 절차라는 의미다.
  • ▲ ⓒ삼성전자
    ▲ ⓒ삼성전자
    HBM 경쟁은 선단 공정만으로 설명되기 어렵다. 여러 개의 D램 다이를 쌓아 올린 뒤 이를 안정적으로 패키징하고, 발열과 수율, 공급 안정성을 함께 맞춰야 고객 승인으로 이어질 수 있어서다. 특히 후공정과 패키징은 실제 납품 승인 과정에서 가장 민감한 요소로 꼽힌다. HBM은 성능이 좋아도 고객이 원하는 시점에 원하는 물량을 안정적으로 공급하지 못하면 시장에서의 의미가 반감될 수밖에 없다.

    천안에서 진행되는 이번 검증도 같은 맥락으로 읽힌다. 삼성전자가 실제 고객 수요에 맞춰 HBM4를 안정적으로 양산·공급할 수 있는지를 AMD가 직접 확인하는 절차라는 것이다. 업계에서는 이번 점검이 기술력 자체보다 양산 체계와 품질 대응 역량, 공급 신뢰를 종합적으로 보는 과정이라는 해석을 내놓고 있다.

    삼성전자 입장에서도 이번 검증의 무게는 작지 않다. HBM 시장이 가격 경쟁보다 고객 승인과 공급 신뢰 중심으로 재편되는 상황에서 AMD 공급망 진입 여부는 향후 추가 고객 확보의 기준점이 될 수 있어서다. 한 고객사 승인 이력이 쌓이면 다른 빅테크 고객과의 협상에서도 신뢰도를 끌어올릴 수 있다.

    업계 관계자는 “HBM 시장은 단순 기술 시연보다 실제 공급 안정성을 입증하는 단계로 넘어가고 있다”며 “이번 AMD 오딧은 삼성전자 HBM4의 실행력을 점검하는 시험대가 될 수 있다”고 말했다.