LG이노텍, '소재·부품' 포트폴리오 '재정비' 드라이브

LG이노텍이 경쟁력을 잃은 스마트폰용 기판(HDI) 사업을 정리한다. 비주력 사업의 규모를 줄여나감과 동시에 지속 성장이 가능한 사업을 중심으로 선택과 집중을 통한 사업 포트폴리오를 개선한다는 방침이다.

2일 업계에 따르면 LG이노텍은 이달 말일자로 스마트폰용 PCB 사업을 종료한다. 모바일폰용 고부가 제품 수요 감소와 경쟁 심화로 사업 부진 지속되고 있다는 이유에서다.

LG이노텍 측은 HDI 관련 일부 자원을 반도체기판 사업으로 전환하는 등 주력 사업에 집중할 것이라고 설명했다. HDI 생산설비가 있는 충북 청주공장을 연내 폐쇄하고 청주공장의 설비와 인력 일부를 경북 구미공장으로 옮길 것으로 보인다.

HDI는 스마트폰의 핵심 부품과 회로를 모아놓은 메인 기판으로, LG이노텍은 2000년대 초반 이 사업에 뛰어들었지만 중국 및 대만 업체의 저가 공세와 주요 스마트폰 업체의 판매량 감소로 최근 들어 하향세를 보이고 있다.

LG이노텍의 HDI 시장점유율은 최근 3년 연속 줄어든 결과 올 3분기 기준 1.3%에 불과한 상황이다. 3분기 기준 HDI 평균 판매가격은 전년 대비 11.5% 감소하는 등 업황도 좋지 않다.

LG이노텍은 이처럼 경쟁력을 잃은 비주력 사업을 줄이는데 집중하고 있다. 지난달에는 '만성적자'에 시달리고 있는 LED사업을 대상으로 희망퇴직을 진행하면서 조직 슬림화에 나서고 있다.

실제 LG이노텍의 LED사업은 11년째 적자 늪에 빠지는 등 어려운 경영환경을 이어가고 있다. 올해도 3분기까지 LED 부문 매출은 2876억원으로, 전년 동기 4565억원 대비 37.0% 감소했으며 영업적자는 340억원에서 424억원으로 확대되는 등 부진을 이어가고 있다.

LG이노텍은 사업효율화 차원으로 일반조명 생산을 줄이고 LED 직원을 타 부서로 재배치하는 등의 노력을 꾸준히 진행하고 있다. 이 회사의 LED 부문 직원 수는 올 3분기 기준 493명으로, 전년 동기 697명 대비 29.3% 줄었다.

LG이노텍 관계자는 "향후 차별화 기술 기반의 고부가 기판 사업을 확대하고 사업구조 개선을 지속 추진하는 등 수익성 중심의 사업 운영을 추진해 나갈 것"이라고 말했다.