美, 中 SMIC 제재 속 'TSMC-삼성' 파운드리 양강체제 확고

미국 정부가 중국 최대 파운드리 업체 SMIC를 무역 블랙리스트에 올리며 TSMC와 삼성전자의 양강 구도는 더욱 확고해질 전망이다.

23일 관련업계에 따르면 미국 상무부는 60개의 중국 기업을 포함해 총 77개의 기업과 계열사를 무역 블랙리스트에 추가했다. 

이 가운데 중국의 최대 반도체 파운드리 업체인 SMIC와 계열사 11곳이 포함됐다. SMIC의 제재로 반도체 시장 재패의 야욕을 드러내온 중국의 전략에도 차질이 빚어지게 됐다. 

이번 제재의 특징은 10nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하의 선단 공정과 EUV(극자외선) 노광장비가 적용되는 공정을 포함하고 있다. 쉽게 말하면 SMIC가 10nm 이하의 연구개발을 진행하기가 어려워졌다는 의미다. 

SMIC는 지난해 14나노 공정 개발을 완료하고 대량 양산체제를 갖췄지만 매출 비중은 아직 한 자릿수 수준에 불과하다. SMIC는 또 오는 2021년 10나노, 2023년 7나노급 공정을 목표로 개발 중이지만 미국의 제재가 발목을 잡은 상황이다. 

글로벌 파운드리 업계가 7나노 이하 초미세 공정 기술 기반의 제품을 개발 및 양산을 서두르는 시점에서 SMIC의 추격 속도는 더욱 더뎌질 수 밖에 없다.

이에 따라 파운드리 시장에서 삼성전자와 TSMC의 양강 구도는 더욱 공고해질 전망이다. 

시장조사업체인 트렌드포스에 따르면 올 4분기 세계 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 55.6%로 1위를 유지했다. 뒤를 이어 ▲삼성전자 16.4% ▲UMC(대만) 6.9% ▲글로벌파운드리스(미국) 6.6% ▲SMIC 4.3% 순이다.  

특히 양사는 7나노 이하의 초미세 공정 기술을 갖춘 유일한 기업인 만큼 향후 치열한 경쟁이 예고된다. 

TSMC는 5나노 공정을 통해 AMD와 애플을 고객사로 두고 제품을 생산하고 있으며 퀄컴과 엔비디아의 5나노 진입도 예고되고 있다. 2022년 하반기 3나노, 2024년에는 2나노 반도체 양산을 목표로 개발에 나서는 상황이다. 

삼성전자 역시 IBM과 엔비디아에 이어 퀄컴 추가 수주에 성공하면서 순항하고 있다.

삼성전자는 퀄컴의 보급형 5G 애플리케이션 프로세서(AP) '스냅드래곤 4 시리즈'를,  미국 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) '파워10' , 엔비디아의 신형 그래픽처리장치(GPU) 생산을 맡기로 했다. 

이와 함께 삼성전자는 오는 2022년 3나노 칩 양산에 본격 돌입할 것이라고 예고하면서 시장 선점에 대한 의지를 드러내고 있다.   

3나노 공정은 5나노 공정에 비해 칩 면적을 35% 이상 줄이면서 소비전력을 50% 감소시킬 수 있으며 성능도 5나노 대비 약 30% 향상시킬 수 있을 것으로 분석된다.

삼성전자는 파운드리 분야에는 다소 뒤늦게 뛰어들었으나 지난해 업계 최초로 7나노 EUV 공정 개발에 성공하는 등 7나노 이하 초미세 공정 기술 분야에서는 선두권에 진입했다는 평가를 받고 있다. 

또한 6나노, 5나노 공정까지 개발하며 파운드리 시장에서 경쟁을 본격 예고하고 있다. 여기에 4나노 핀펫 공정과 3나노 MBCFETTM 공정 개발에도 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 6나노 적용 제품 양산을 시작으로 5나노, 그리고 4나노 핀펫 공정을 개발 완료한다는 계획이다.

여기에 경기도 평택캠퍼스에 'EUV 파운드리' 증설에도 나서며 글로벌 종합 반도체 1위 회사로 도약을 위한 가속도를 붙이고 있다. 

이와 함께 내년에는 파운드리 시장 호황이 기대되고 있어 양사에 수혜가 집중될 것으로 전망된다. 

파운드리 시장은 인공지능(AI)·사물인터넷(IoT)·5세대이동통신(5G) 관련 수요가 증가가 점쳐진다. 시장조사기관 옴디아에 의하면 내년 전 세계 파운드리 시장 규모는 738억달러(약 81조1800억원)로 올해(681억달러) 대비 약 8.4% 증가할 전망이다. 

이어 오는 2022년에는 805억달러, 2023년 873억달러, 2024년 944억달러로 예상되는 등 지속적인 성장세가 예상되고 있다.