홈페이지에 '대량양산' 표기 … 3나노 수율 확보다음달 공개하는 갤럭시Z플립7에 전량 탑재 추진폴더블 시리즈에 첫 탑재 … 엑시노스 부활 신호탄
  • ▲ 삼성전자 최신 모바일 AP '엑시노스 2500' 이미지 ⓒ삼성전자
    ▲ 삼성전자 최신 모바일 AP '엑시노스 2500' 이미지 ⓒ삼성전자
    삼성전자가 자사 홈페이지에 '엑시노스2500'을 공개하며 다음달 출시하는 차기 폴더블폰 '갤럭시Z플립7'에 탑재한다고 밝혔다.

    24일 업계에 따르면 삼성전자는 자사 홈페이지에 엑시노스2500의 세부 사항을 공개했다.

    엑시노스2500은 삼성전자 반도체(DS) 부문의 시스템LSI가 설계하고 삼성 파운드리가 3나노미터(nm) 공정으로 제조한 모바일 AP(Application Processor)다.

    삼성이 3나노 공정을 적용해 만든 스마트폰용 AP는 엑시노스2500이 처음이다. 그만큼 삼성 내부에서도 이 칩에 대한 기대가 컸지만 올 초 공개된 '갤럭시S25' 시리즈에 탑재가 불발됐다.

    삼성전자는 이번에 홈페이지에 엑시노스2500 제품 상태를 '대량 양산(Mass production)'으로 표기했다. 이는 칩을 대량 생산할 수 있을만큼 수율을 확보한 것으로 풀이된다.

    안정적 수율을 확보한 엑시노스2500은 갤럭시Z플립7에 전량 탑재될 것으로 전망된다. 당초엔 국내 출시용 갤럭시Z플립7에만 탑재가 될 것으로 예상됐지만 해외시장용으로도 전량 탑재를 추진하는 것으로 알려졌다.

    그동안 삼성전자는 폴더블폰 시리즈에 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋을 탑재해왔지만 이번엔 처음으로 엑시노스 탑재를 추진한다는 점에서 주목받는다.

    엑시노스2500은 초당 최대 59회(TOPS)의 연산 능력을 갖춰 AI 스마트폰에 최적화된 AP로 평가받는다. 더불어 AI 기반 이미지 처리와 최대 320MP(메가픽셀) 초고해상도 카메라를, 8K 해상도에서 각각 60fps(초당 프레임 수), 30fps의 비디오 녹화와 재생을 지원한다.

    최신 ARM 아키텍처 기반의 데카 코어(코어 수 10개) CPU(중앙처리장치)로 전작 대비 15% 성능이 향상됐으며, FOWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징) 기술로 전력 효율을 높였다.

    한편 삼성전자는 다음달 9일 미국 뉴욕 브루클린에서 신제품 공개 행사인 '갤럭시 언팩 2025'를 열고 갤럭시Z플립과 갤럭시Z폴드7을 공개한다.