LG이노텍, 차세대 기판 기술 세계 최초 개발 … 연매출 3조 사업 키운다

문혁수 LG이노텍 대표가 차세대 '코퍼 포스트' 기술로 업계 패러다임을 바꾸겠다고 공언했다. 반도체 기판용 혁신 기술을 개발해 스마트폰 부품 사업의 트렌드를 이끄는 한편, 이를 통해 2030년까지 연 매출 3조 이상을 내겠다는 목표다. 

LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고, 이를 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다.

LG이노텍은 2021년부터 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 ‘코퍼 포스트’를 개발해왔다. 주요 스마트폰 제조사들이 슬림화 경쟁에 뛰어들며 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 기판 등 모바일용 반도체 기판의 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화할 수 있는 기술 수요가 급증하고 있기 때문이다.

LG이노텍은 기존 제작 방식을 과감히 탈피해 전에 없던 새로운 방식을 택했다. 반도체 기판에 칩과 기판을 연결하는 솔더볼을 직접 연결하는 대신, 코퍼 포스트 기술로 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹었다.

LG이노텍의 ‘코퍼 포스트’ 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 최대 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사는 설계 자유도를 높이고 디자인 슬림화가 가능하다.

또한 이 기술은 복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 AI 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에 최적화됐다. 같은 크기의 반도체 기판이라면 기존 대비 더 많은 솔더볼을 배치하고 기판 회로 수를 늘릴 수 있다. 회로 밀도를 높인 고성능 반도체 기판 설계가 가능한 이유다.

스마트폰 발열도 개선할 수 있다. ‘코퍼 포스트’에 사용된 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다. 열에 의한 칩 성능 저하나 신호 손실 등 문제를 최소화해 모바일 기기의 성능을 안정적으로 유지할 수 있다.

LG이노텍은 ‘코퍼 포스트’ 기술 관련 특허 40여건을 확보하며 독보적인 기술력을 갖추게 됐다. 이 기술을 모바일용 반도체 기판인 RF-SiP 기판, FC -CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 기판 등에 적용해 시장 우위를 더욱 강화해 나간다는 방침이다.

문혁수 LG이노텍 대표는 "이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것"이라며 "혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠다"고 말했다.

LG이노텍 관계자는 "‘코퍼 포스트’ 기술 확보로 글로벌 RF-SiP 기판 1위 입지를 한층 더 확고히 할 수 있을 것"이라고 말했다.